频道新闻

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  ​注意：硅片、MOSFET和电阻将齐齐涨价

  半导体行业观察：在最近的疫情影响下，半导体供应链蠢蠢欲动。

  封装测试 Sophie

  2020.03.05
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  ​IDC：中国WIFI 6市场规模近两亿美元

  半导体行业观察：IDC 4日发布「2019年第三季中国WLAN市场季度追踪报告」显示，WLAN市场整体规模仍处平稳增长趋势，其中Wi-Fi 6在去年第三...

  封装测试 Sophie

  2020.03.05
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  丛京生：可定制计算的设计自动化

  半导体行业观察：中国工程院美国工程院双院院士丛京生教授在2020年北京召开的亚太地区设计自动化会议上发表了关于可定制计算的主旨演讲。峰...

  封装测试 Sophie

  2020.03.05
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  高通联合创新中心落户杭州，助力5G+AI发展

  半导体行业观察：杭州未来科技城、高通中国、中科创达携手成立联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室，项目落户中国（杭州）5G创新园，助力...

  封装测试 Sophie

  2020.03.05
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  红杉中国领投，博流智能高效完成B轮融资

  红杉中国领投博流智能，为公司研发AIoT 边缘计算SOC系统芯片助力。

  封装测试 Sophie

  2020.03.05
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  [原创] 一文看懂UFS 3.1

  半导体行业观察：海量信息的到来，推动着存储产品不断进步。手机作为现代最常用的电子设备之一，其中所用到的存储产品也在不断更迭。从最早...

  封装测试 Sophie

  2020.03.05
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  [原创] 群雄争食5nm盛宴

  半导体行业观察：目前的5nm制造玩家，只有台积电和三星这两家了。而三星要到明年才能实现量产，就今年来看，台积电将统治全球的5nm产业链。

  封装测试 Sophie

  2020.03.05
• 逆流而上，射频芯片公司矽典微完成新一轮融资，累计融资近亿元

  日前，国内知名智能毫米波传感器公司矽典微宣布完成新一轮融资。在成立至今2年多的时间内，矽典微已顺利完成多轮融资，累计获得投资近亿元...

  封装测试 sophie

  2020.03.05
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  ​关键一步补全，台积电5nm开足马力

  半导体行业观察：台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。​

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  2020.03.04
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  ​华天科技获以色列CIS封装授权，挑战台系供应商

  半导体行业观察：CMOS 影像感测元件（CIS）供不应求，主要是智慧型手机拉货需求大增，镜头数增加到3 颗以上，车用CMOS 感测元件需求持续成长。

  封装测试 Sophie

  2020.03.04
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  ​上市一个月暴涨869.54%，斯达半导体发布风险提示公告

  半导体行业观察：自2020年2月4号以来，斯达半导体股价暴涨了869 54%，公司也在日前发布了一个风险公告。

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  2020.03.04
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  ​Ampere发布业界首款80核服务器处理器

  半导体行业观察：在信息技术史上的这一时间点上，还没有办法推出让超大规模生产者和云构建有吸引力的新处理器。但是，如实是针对这些客户设...

  封装测试 Sophie

  2020.03.04
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  ISSCC 2020年论文解析：硅光与电路集成

  半导体行业观察：面对数据中心，尤其是Switch等应用中对于高密度、低功耗、高带宽光模块的需求，光电接口仍是整个链路的性能瓶颈。

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  2020.03.04
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  又是澜起，澜起董事长获得国际标准组织的首创大奖！

  半导体行业观察：一流企业做标准,二流企业做品牌,三流企业做产品，半导体行业更是如此。众所周知，集成电路产业是高度国际化的产业，参与制...

  封装测试 Sophie

  2020.03.04
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  [原创] eMRAM时代终于要来了？

  半导体行业观察：日前，晶圆大厂格芯宣布，其22nm FD-SOI 平台的嵌入式eMRAM已投入生产。

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  2020.03.04
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  那家倒掉的Sun Systems，你不一定知道他曾经有多辉煌！

  半导体行业观察：主角总在光环里，配角总在尘埃里

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  2020.03.03
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  DRAM涨价呼声四起

  半导体行业观察：记忆体生产重镇韩国的疫情迟迟无法控制，但大陆地区ODM OEM厂及系统厂复工情况优于预期，由于供应链库存已低于季节性安全...

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  2020.03.03
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  ​康佳欲成立10亿人民币规模基金，投资5G和半导体

  半导体行业观察：早前，因为存储主控芯片相关事宜，康佳被有关监管部门质疑。但日前，康佳宣布了新的计划。

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  2020.03.03
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  苹果电脑为何向Arm处理器过渡？这就是原因！

  半导体行业观察：今日，于苹果供应链关系密切的Ming-Chi Kuo告诉投资者，苹果将在2021年初发布首款基于ARM的Mac。其他各种传言也暗示苹果...

  封装测试 Sophie

  2020.03.03
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  ​什么是WiFi 6E？它与WiFi 6有何不同？

  半导体行业观察：Wi-Fi 6硬件终于进入市场，并且您会看到在2020年将有越来越多的硬件发布。但是人们已经在谈论新的东西：Wi-Fi 6E，它有...

  封装测试 Sophie

  2020.03.03
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  ​这家初创公司欲颠覆传统芯片市场

  半导体行业观察：最近，一家名为SambaNova的初创公司指出，他们展望制造一种新型计算机来代替典型的冯·诺依曼计算机。如果他真的能实现了...

  封装测试 Sophie

  2020.03.03
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  [原创] 华为撬动基站PA市场，为GaN再添一把火

  半导体行业观察：最近一年，由于受到国际贸易限制，华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战，在这样的大背景下，该公司也在调整着其...

  封装测试 Sophie

  2020.03.03
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  重磅来袭！做芯片你一定要知道的封装工具

  重磅消息！摩尔精英快封价格全公开，仅需动动手指，即可查询价格。立刻查询快封价格快封行业痛点工厂设备落后：目前部分快封工厂的设备都是

  封装测试 EricZhou

  2019.05.06
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  爱德万测试：更灵活、全面的测试方案为AIoT 芯片保驾护航

  安德万是AI和高性能运算芯片标准的制定者和领导者，爱德万的V93000在AI领域属于接入比较早的产品，传统的芯片如CPU、GPU等都在V93000上做过...

  封装测试 sophie

  2019.04.01
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  瑞识发布1.5次光学集成技术, 推出红外LED泛光源助力3D传感

  近日，国际领先的半导体光源方案公司瑞识科技对外宣布，基于其独家专利的1 5次光学集成的封装技术，开发出了专门针对3D传感应用的FRay系列L

  封装测试 Sophie

  2018.12.20