长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17中国北京,2020年3月17日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc (纳斯达克代码:QRVO)今...
半导体行业观察:AMD 第三代Ryzen 3000 桌上型处理器,凭借着7nm 制程、Zen 2 架构与Chiplet 设计,在Desktop 与HEDT 两大战场上与Intel 对弈、棋逢敌手
半导体行业观察:近年来,随着Apple、Samsung等智能手机大厂陆续采用Wi-Fi 6,使得芯片商也加速将其纳入行动通讯SoC架构中,预期将会加快普及速度。
半导体行业观察:Silicon Labs宣布已与Redpine Signals达成最终资产购买协议,以3 08亿美元现金收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务,位于印度...
半导体行业观察:台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co )正在加紧对是否应在美国建立先进芯片工厂进行评估,以应对华盛顿的...
2020年3月10日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将继续赞助优秀华人赛车手董荷斌参加2020...
2020年3月5日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将联合赛普拉斯(Cypress)于3月11日带来一...
半导体行业观察:市调机构及市场法人近期预期新冠疫情恐延烧到下半年,不约而同下修今年5G智能手机销售预估,但晶圆代工龙头台积电先进制程...
半导体行业观察:经过优化后的Pixel 4和Pixel 4 XL易于使用,而实现这一目标的关键功能是Motion Sense,它使用户能够无需触摸设备即可...
半导体行业观察:一般而言,消费者在选购消费电子产品的时候,例如在选购移动电话或者笔记本时,更加关注 CPU(Central Processing Unit...
半导体行业观察:目前拿到下世代显示器竞赛门票的玩家,包括OLED、QLED、Mini LED和Micro LED等四种技术。Micro LED则被视为最有机会成...