“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
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2021年3月17至19日于上海新国际博览中心登场的SEMICON China 2021,为中国首要半导体行业盛事之一,参展单位囊括当今世界上半导体制造领...
半导体行业观察:台湾主机板、显示卡、伺服器大厂技嘉科技,自前(2019)年8月份推出使用台积电七纳米先进制程所代工生产,第二代AMD EPYC处...