长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17三年前,被誉为“西部硅谷”的重庆引入英特尔全球最大、亚洲唯一的FPGA中国创新中心,将其视为重庆数字经济建设的重要一环。三年后,数字经...
半导体行业观察:分析公司Strategy Analytics的专家报告称,2020年全球智能手机相机传感器市场规模达到150亿美元,比2019年增长13%。
半导体行业观察:SK海力士CEO李锡熙今日在IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)上作了主题演讲,讲述了SK海力士产品的未来计划,分享了一些概...
半导体行业观察:随着摩尔定律接近物理瓶颈,封装技术逐渐成为了推动半导体产业继续向前发展的关键技术,这一市场趋势也吸引了众多新玩家加...
半导体行业观察:作为去年的重大收购之一,AMD收购Xilinx将对电子行业的合并产生重大影响。在阅读他们关于合并的介绍时,AMD似乎在深入挖掘...
半导体行业观察:美信集成 (Maxim Integrated) 2019年时在模拟芯片的领域占据全球第7的位置,营收约18亿美元,去年被另一巨头ADI以约20...
半导体行业观察:早前,SEMICON China在上海隆重举行,在同期高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了题为《关...
半导体行业观察:在2002年5月, Lester F Eastman和Umesh K Mishra撰文谈到了当时功率半导体领域一项长期发展的技术:氮化镓(GaN)。
在RISC-V国际基金会的大力支持下,第一届RISC-V中国峰会(RISC-V Summit China)将于2021年6月21日至27日在上海科技大学举办。活动持续一...
半导体行业观察:据分析机构Semico Researc统计,2020年,半导体资本支出增长9 2%,达到1,121亿美元。这比其在2020年春季的预测高出14...
半导体行业观察:据外媒报道,可能意识到苹果自研芯片M1所带来的竞争压力和威胁,Qualcomm内部正在研发一款型号为SC8280的新晶片。
半导体行业观察:据台媒报道,台积电创办人张忠谋将参加下个月底举办的2021大师智库论坛,并发表题为《珍惜台湾半导体晶圆制造优势》的演...
半导体行业观察:今天,英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger在一场演讲中概述了在对英特尔未来几年的愿景。在题为“英特尔释放:未来的工...
3月14日,中国国际半导体技术大会(CSTIC)在上海国际会议中心隆重举行。会议中宣布成立ACM SIGDA 华东分会,由浙江大学卓成研究员宣读分...
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将联合Molex于3月24日10:00-11:30举办新一期在线研讨...
半导体行业观察:据外媒报道,提供先进的半导体开发和制造服务的SkyWater Technology周一向SEC提交了申请,计划通过首次公开募股筹集至多7500万美元。
半导体行业观察:中兴通讯总裁徐子阳在日前的业绩说明会上表示,“中兴在关键技术上的投入将确保主航道的空间和份额持续提升,力求在细分产...