频道新闻

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  三星、SK海力士将面临升级后芯片价格下跌

  供过于求和存储芯片库存增加遮盖了包括三星电子有限公司和SK海力士公司在内的芯片制造商的业务前景

  封装测试 Sophie

  2020.08.22
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  这款芯片或将带我们了解6G的未来

  尽管5G（下一代无线网络的速度升级）几乎没有启动和运行（并且在许多地方仍然不存在），但研究人员已经在研究下一步的发展。

  封装测试 Sophie

  2020.08.22
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  外媒：华为已进入“战时状态”

  美国近期宣布对华为展开更严厉的制裁，恐切断华为5G电信、智能手机等业务的芯片供应。外媒指出，华为员工描述公司已陷入“战时状态”，许多...

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  2020.08.22
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  [原创] 飞腾的三线进攻

  在当前国际竞争态势下，国产处理器厂商天津飞腾信息技术有限公司（以下简称飞腾）迎来了前所未有的新机遇。

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  2020.08.22
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  第三代半导体材料产业驶上成长快车道

  由于传统半导体制程工艺已近物理极限，技术研发费用剧增，制造节点的更新难度越来越大，“摩尔定律”演进开始放缓，半导体业界纷纷在新型材...

  封装测试 Sophie

  2020.08.22
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  [原创] 安得猛士兮守四方——国产EDA公司盘点

  半导体行业观察：随着中美竞争的急速加剧，半导体 集成电路领域成为了双方竞争的主战场。而在这主战场中，“战火”逐步在向设备、EDA软件...

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  2020.08.22
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  ​国内最强MCU供应商，什么水平？

  半导体行业观察：在谈到国产MCU的时候，我们有一个厂商是不能绕不过的，那就是中颖电子。多方资料显示，中颖电子是国内当之无愧的MCU龙头。...

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  2020.08.21
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  长电计划再募资50亿，投入先进封装研发

  半导体行业观察：昨夜晚间，国内领先的封测企业长电科技发表公告，将以非公开发行的方式，拟募集资金总额不超过500,000 00万元(含500,000...

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  2020.08.21
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  ​DARPA正在推动多项合作，确保美国芯片安全

  半导体行业观察：一项由国防部发起的为期三年的电子计划正在通过公私合作的形式取得成果，而该项目涉及的领域从摩尔定律后的芯片架构到日益...

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  2020.08.21
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  ​印度大力发展RISC-V，谋求半导体崛起

  半导体行业观察：据报道，为鼓励本土企业参与自给自足的半导体竞赛，印度已经发起了一个全国性的项目，以推动 RISC-V 微处理器的自主研发。

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  2020.08.21
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  ​台积电一个Fab装备18台EUV光刻机，ASML设立EUV培训中心助力

  ​半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电下半年全力冲刺5纳米量产，明年还展开3纳米生产线建置，台积电已成为全球拥有最大极紫外光（EUV）产...

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  2020.08.21
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  新芯片发布，IBM Power尚能饭否？

  半导体行业观察：这几年在The Next Platform上，我们在一直思考以后IBM在 Power10处理器方面会做什么的同时，我们也一直在进行相应的分...

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  2020.08.21
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  [原创] 英伟达的执着与Arm的摇摆

  半导体行业观察：英伟达收购Arm的消息还在发酵，其受关注程度已经可以与当下的国际贸易争端并驾齐驱了。

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  2020.08.21
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  得一微加入长江存储Xtacking生态联盟，成为首批钻石级生态合作伙伴

  8月20日，得一微电子作为钻石级生态合作伙伴，与长江存储正式签署Xtacking商标使用协议，紫光集团董事长、长江存储科技有限责任公司董事长...

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  2020.08.21
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  中国第一座12英寸车规级晶圆厂，闻泰造！

  半导体行业观察：中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目19日正式与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区、临港集团签约...

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  2020.08.20
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  ICinsights：DRAM资本支出暴降

  半导体行业观察：据知名分析机构ICinsights报道，尽管DRAM市场有望在2020年出现温和复苏，但是供应商在考虑任何进一步升级或决定推进任何新...

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  2020.08.20
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  瑞萨携手合作伙伴进军指纹锁市场

  半导体行业观察：瑞萨在MCU市场拥有雄厚的实力，这是毋庸置疑的。

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  2020.08.20
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  Arm服务器芯片重磅玩家：深度揭秘Marvell ThunderX3

  半导体行业观察：在日前的hotchips 2020上，Marvell终于揭示了有关其新ThunderX3服务器CPU和核心微体系结构的的一些细节。

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  2020.08.20
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  ​历史性时刻，英伟达服务器芯片营收首次超越游戏芯片

  半导体行业观察：从英伟达周三公布的数据显示，他们上季度数据中心的销售额为17 5亿美元，是去年同期6 55亿美元的两倍多，超出分析师平均...

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  2020.08.20
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  思达尔科技（武汉）有限公司开始提供IC封装打线服务

  半导体测试系统与探针卡供应商—思达尔科技（武汉）有限公司（以下简称思达尔科技），今天宣布已完成IC封装打线生产线的建置。

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  2020.08.20
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  华为芯片的无奈背后

  半导体行业观察：美国政府最近对华为技术公司的镇压行动，揭示了在全球芯片制造行业，来自美国的公司是如何成为特朗普政府限制芯片产业向中...

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  2020.08.20
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  [原创] 国产手机芯片的十年

  半导体行业观察：美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软...

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  2020.08.20
• MediaTek携手Inmarsat 实现首个5G卫星物联网数据连接

  MediaTek NB-IoT窄带物联网芯片通过 Inmarsat国际海事卫星组织的 “Alphasat” 高轨卫星与意大利富齐诺航天中心的基站完成测试

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  2020.08.20
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  2020年中国人工智能创新应用论坛圆满成功

  2020年8月15日下午，由第八届中国电子信息博览会主办的“2020年中国人工智能创新应用论坛”在深圳市会展中心牡丹厅成功举行。

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  2020.08.20
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  突破：芯片存储容量提高1000倍

  半导体行业观察：由UNIST能源与化学工程学院的李俊熙教授领导的研究小组提出了一种新的物理现象，该现象有望将指甲大小的存储芯片的存储容...

  封装测试 Sophie

  2020.08.19