长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:欧洲芯片制造商并不严重依赖美国的专有技术来供应芯片给华为,但他们仍可能受到华盛顿对中国电信设备制造巨头收紧限制的打...
半导体行业观察:由于需求的增加,AI芯片在过去获得了高速发展。尤其是在边缘端市场,因为应用场景的广泛,应用在这个领域的AI芯片迸发出了...
2020年9月1日一年一度的CadenceLIVE China用户大会线上开启60余位行业和技术专家直播分享数十家产业链合作伙伴的虚拟展台现在报名,畅享技术盛宴
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347 HK)今日宣布,最新推出90纳米超低...
“能进入AIoT赛道的创新传感器,需要高集成度和多样性的智能算法系统共同优化,这样才能真正赋予更多硬件设备感知、认知和信息交互沟通的能...
在成都有这么一家老牌的电子元器件企业,90年代为国内重点彩电厂大量配套电阻器,它原为国家大型二类电子生产企业,如今已发展成为国内领先...
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将联合Cypress分别于9月2日和9月15日下午14:00-16:00...
半导体行业观察:在日前举办的技术大会,台积电方面表示,公司的3nm将继续沿用之前的FinFET。那么大家的关注点就变成了,台积电的第一代GAA...
半导体行业观察:8月26日,以“开放合作、世界同‘芯’”为主题的2020年世界半导体大会在南京召开。在本届大会的高峰论坛前,中国半导体行...
半导体行业观察:市场研究机构Semiconductor Intelligence报道,尽管先前预测半导体市场会大幅下跌,但今年迄今为止,半导体市场表现出惊人的强劲。
半导体行业观察:在破坏全球经济的Covid-19病毒影响下,用于汽车,工业和商业设备,家用电器,消费电子产品以及许多其他嵌入式系统应用的功...
半导体行业观察:最近几年,英伟达凭借GPU的天然优势,在人工智能市场大杀四方。而伴随着这个市场的日益壮大,越来越多的芯片厂对这个市场...