频道新闻

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  Cree加速打造全球最大的SiC制造工厂

  ​半导体行业观察：在科锐 (Cree, Inc , 美国纳斯达克上市代码: CREE)，我们正在推进从硅 (Si) 向碳化硅 (SiC) 的产业转型。

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  2020.08.31
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  独立GPU能否帮Intel突出重围？

  ​半导体行业观察：在8月中旬结束的英特尔2020架构日活动里，英特尔发布了包括Tiger Lake SoC、Xe GPU、SuperFin晶体管工艺、FPGA路线图...

  封装测试 Sophie

  2020.08.31
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  这家半导体测试厂商已走过20年

  思达科技，半导体测试工匠the Semiconductor Test Architects，庆祝成立20周年!

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  2020.08.31
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  从个人EDA研发经历看EDA研发特点

  半导体行业观察：我在大学本科期间从事EDA开发大约有1年半的时间，是从1992年底到1994年本科毕业，主要从事的方向是：寄生参数提取的二维场...

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  2020.08.31
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  [原创] 阿里巴巴的芯版图

  半导体行业观察：最近关于阿里巴巴投资的一些芯片企业喜讯不断，先是7月份AI芯片第一股寒武纪科创板上市，本周五“TWS蓝牙芯片新秀”恒玄科...

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  2020.08.31
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  再生晶圆乘风而起，本土厂商有望快速崛起

  再生晶圆乘风而起，本土厂商有望快速崛起

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  2020.08.30
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  世界先进：产能满到明年，正在讨论涨价事宜

  专业8吋晶圆代工厂世界先进董事长方略29日指出，8吋晶圆代工产能吃紧，预估明年全年仍供不应求，世界确实和客户讨论调涨8吋晶圆代工价格，...

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  2020.08.30
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  联发科抢占高通市场的关键是什么

  根据多家市场研究机构提出的数据，联发科在中国客户大单的推动下，其对中国的手机晶片出货量已经超越高通，且预期下一季差距可能还会继续扩...

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  2020.08.30
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  Lightmatter开发的Mars芯片能以光速执行神经网络计算

  麻省理工学院的一个名为Lightmatter的衍生​公司在上周的Hot Chips虚拟会议上描述了其“火星”设备。Lightmatter不是唯一采用这种新颖策略...

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  2020.08.30
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  [原创] 瓴盛科技发布首款芯片

  瓴盛科技的团队历时近两年，推出了其面向智能智能安防的第一款AIoT芯片JA310。

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  2020.08.30
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  [原创] 开源EDA的价值

  2019年6月，中国电子信息产业集团有限公司与南京市江北新区共同牵头，由华大九天和江北新区产业投资集团、南京集成电路产业服务中心、东南...

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  2020.08.30
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  任正非：求生的欲望使我们振奋起来，寻找自救的道路

  2020年7月29-31日，华为公司CEO任正非带队访问上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学，将继续促进产学研结合，推进科研创新和人才培养。

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  2020.08.30
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  [原创] 中国半导体企业的上半年缩影

  从国内领先供应商厂商交出的半年财报看来，国内半导体企业有两个方面的不同表现。

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  2020.08.30
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  ​ASML：培养一个EUV工程师要18个月

  半导体行业观察：全球晶圆代工龙头台积电今年7月16日的法说会上提到，为了应付客户对5纳米等先进制程的强烈需求，将今年度资本支出上调至16...

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  2020.08.29
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  ​华为上半年日挣2.4亿元，但前景不明

  半导体行业观察：据e公司官微报道，华为投资控股有限公司（下称华为）在银行间市场发布上半年财报。数据显示，2020年上半年，华为共实现营...

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  2020.08.29
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  DARPA携手Arm，谋划电子复兴

  半导体行业观察：美国国防高级研究计划局（DARPA）在微电子领域的投资历史悠久。最近，该机构与Arm建立了为期三年的合作伙伴关系，其中Arm...

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  2020.08.29
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  Marvell放弃通用Arm服务器芯片计划？

  半导体行业观察：在收购了Cavium之后，Marvell成为了Arm服务器芯片的重要玩家之一，早前他们也推出了新一代的Arm服务器芯片Thunder X3，但...

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  2020.08.29
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  安路科技再夺IC独角兽大奖

  脚踏实地，更近星空。

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  2020.08.29
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  Elon Musk推出新一代的脑机接口及芯片

  半导体行业观察：在今天凌晨举行的新闻发布会上，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的的Neuralink科学家们提供了最新的进展。该公司成立于201...

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  2020.08.29
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  半导体材料全球格局

  半导体行业观察：半导体材料是半导体产业链的重要支撑产业，按应用环节划分为晶圆制造材料和封装材料。

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  2020.08.29
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  携带专用DSP IP核，这款工业级5G芯片硬核登场

  2020年8月28日，北京中科晶上科技股份有限公司（以下简称“中科晶上”）发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”，同期筹备建立工业级5G技...

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  2020.08.28
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  ROHM加速开发自动化、高灵活性生产线，以履行对客户的供应责任

  近日，为了进一步改善产品生产品质并保持稳定的市场供应，ROHM集团正在开发一条自动化、高灵活性的生产线。在该生产线上不仅可以进行多种半...

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  2020.08.28
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  中芯国际上半年利润暴增

  半导体行业观察：

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  2020.08.28
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  ​​台积电买下市场上50%的EUV光刻机，贡献了60%的产能

  半导体行业观察：在本周召开的台积电技术研讨会上，最重要的中心信息之一是，该公司在半导体制造领域处于世界领先地位，特别是在领先的工艺...

  封装测试 Sophie

  2020.08.28
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  ​台湾芯片产业崛起的幕后英雄

  半导体行业观察：中国台湾的集成电路从20 世纪70 年代的封装环节起步，发展于20 世纪80 年代末的晶圆代工厂，逐渐成为全球集成电路产业...

  封装测试 Sophie

  2020.08.28