频道新闻

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  英特尔GPU架构深度解读

  半导体行业观察：在英特尔2020年度架构日中，英特尔将大量时间用于讨论公司的GPU架构计划。虽然这对英特尔来说并非罕见，但目前该公司仍然...

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  2020.08.19
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  国产EDA发展迎来高潮，芯和半导体总部乔迁升级

  2020年8月18日，中国上海讯——国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司（芯和半导体）宣布，其中国总部办公室已经正式迁入新址。

  封装测试 Sophie

  2020.08.19
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  [原创] 疯狂砸钱的晶圆厂，打的什么算盘？

  半导体行业观察：资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法，以及营收情况的重要指标，因此很多时候，我们将资本支出作为...

  封装测试 Sophie

  2020.08.19
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  CCF测试容错领域的技术盛会CTC2020来啦

  CCF容错专委年会——中国测试学术会议(CTC2020)将于8月20-23日在西安陕西宾馆召开,诚邀您相聚西安，本次会议也支持线上参会。

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  2020.08.19
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  国内首款车规级LIN总线接口传感器信号调理芯片面世，纳芯微加码汽车智能化

  2020年8月18日－国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）宣布推出国内首款车规级LIN总线...

  封装测试 sophie

  2020.08.18
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  5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020

  由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体

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  2020.08.18
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  中国芯片设计云技术白皮书2.0发布

  作为行业内专业的IT CAD技术服务团队，摩尔精英IT CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1 0》中，初

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  2020.08.18
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  IBM推出最新处理器芯片，将AI性能提升20倍

  半导体行业观察：据路透社报道，IBM于今天（周一）发布了一种用于数据中心的新型处理器芯片，据称它将能够处理其前身三倍的工作量。

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  2020.08.18
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  芯原股份戴伟民：“中国芯片IP第一股”之誉既是压力 也是动力

  半导体行业观察：芯原股份，是一家独特的芯片公司，被投资者视为“中国芯片IP第一股”。

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  2020.08.18
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  Marvell推出多款芯片，押注企业级市场

  半导体行业观察：Marvell是一个老牌的半导体公司，同时也是一个新兴的公司。

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  2020.08.18
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  ​Arm联合创始人：对Arm将卖给Nvidia感到遗憾

  半导体行业观察：Arm Holdings的联合创始人兼前总裁Tudor Brown表示，软银计划将芯片公司出售给Nvidia的原因是他们经营策略拙劣的结果。...

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  2020.08.18
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  ​硅芯片有了新的替换方案

  半导体行业观察：随着电子元件的小型化日益增加，研究人员正为其带来的副作用而苦苦挣扎：在用常规材料（例如硅）制成的纳米级晶体管的情况...

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  2020.08.18
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  升级芯片限制，美国把华为逼上了绝路？

  半导体行业观察：昨夜晚间，美国商务部发表新的公告，进一步华为获得芯片技术。

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  2020.08.18
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  芯片公司，该怎么投？

  8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》强调，集成电路产业...

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  2020.08.18
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  [原创] 8英寸热潮涌动晶圆江湖

  半导体行业观察：在过去一个多月的时间内，以台积电、联电和中芯国际为代表的几大晶圆代工厂商纷纷发布了2020第二季度财报，结果喜人，“涨...

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  2020.08.18
• MediaTek推出最新5G芯片天玑800U，5G双卡双待助力加速5G普及

  先进的5G技术和多核高性能提升智能手机的5G体验

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  2020.08.18
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  5G手机加速普及，这些半导体厂商将受益

  半导体行业观察：5G 智慧型手机在中国渗透率加快，带动零组件供应链自主化进程，在基频芯片、系统单芯片、手机和基地台射频前端、手机天线...

  封装测试 Sophie

  2020.08.17
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  5G射频滤波器国产化机遇解析

  半导体行业观察：深入、前瞻的半导体研究

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  2020.08.17
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  供不应求，CIS又酝酿涨价

  半导体行业观察：高端CMOS影像感测器（CIS）严重供不应求，近期酝酿涨价一成，是下半年价格涨势最大的电子关键零组件，台湾CIS芯片龙头原相...

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  2020.08.17
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  ​台积电又拿下两大厂商订单？

  半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出，全球IC设计龙头博通（Broadcom）与电动车大厂特斯拉（Tesla）共同开发的新款...

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  2020.08.17
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  联电四十年发展之路

  半导体行业观察：联电成立四十周年纪念。

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  2020.08.17
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  [原创] 前端人脸识别芯片选型指南

  半导体行业观察：之前跟⼤家交流端侧AI芯⽚的过去与现状，后续想跟各位⼩伙伴陆续聊⼀些我所做过的AI应⽤ 在芯⽚选型过程的总结考量。当今...

  封装测试 Sophie

  2020.08.17
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  [原创] 日本的晶圆厂“革命”

  半导体行业观察：说归说，闹归闹，别拿晶圆开玩笑。从一诞生就备受瞩目的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab）居然真的投产了。

  封装测试 Sophie

  2020.08.17
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  [原创] 为新一代异构计算架构搭桥，新思在里面扮演什么角色？

  5G与AI的到来催生了无数全新的应用，这些应用带来大量数据，促使加速器的使用量大幅增加，形成了数据中心异构计算的趋势。

  封装测试 Sophie

  2020.08.17
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  黑芝麻智能与一汽智能网联开发院签署技术合作协议，加速国产智能驾驶芯片的产业化落地

  8月14日，中国第一汽车股份有限公司智能网联开发院（以下简称：一汽智能网联开发院）与黑芝麻智能科技正式签署技术合作协议。

  封装测试 sophie

  2020.08.17