后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
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2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.102020年7月28日,矽典微首次发布拥有4 x 4 mm平方超小面积、百毫瓦级超低功耗的AIoT毫米波传感器SoC系列。融合高集成度和智能算法模块,...
2020年7月29日早,ASM于港交所发布公告称,与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业,其中由智路资本控股。该...
半导体行业观察:半导体老店英特尔(Intel)押后推出自家7纳米芯片,更表示可能要一改自己制造芯片的传统,交由第三方芯片代工厂生产,消息震...
半导体行业观察:芯片制造商英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)以预测计算机芯片上的晶体管数量每两年翻一番而闻名。几十...
半导体行业观察:近日,南通赛勒光电科技有限公司(下简称“赛勒科技”)完成了新一轮融资,领投方为耀途资本。本轮融资主要用于技术迭代与...
半导体行业观察:MagnaChip公司今天宣布,它已在2020年第一季度保持在全球OLED智能手机DDIC非专属(non-captive)市场的领先地位。根据全球...
半导体行业观察:英特尔将6nm制程芯片订单交给了台积电,这一消息很快在业内,同时也在半导体资本市场发酵,产生了一系列反应,而在这些反...
半导体行业观察:电脑处理器大厂英特尔及超微将在明年上演台积电7纳米世代制程产能争夺战。英特尔因为7纳米制程良率表现比内部目标落后了约...
半导体行业观察:随着5G的落地和普及,对相关芯片元器件的数量和质量要求越来越高,特别是射频前端,包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer...
6月30日,中国移动旗下中移物联网有限公司启动了NB-IoT芯片基础IP和射频IP授权及版税采购项目,公告显示成都旋极星源信息技术有限公司为射...
半导体行业观察:自从Chiplet成为半导体行业中讨论的话题以来,就如何谈论Chiplet一直存在着争执。看到有文章声称Chiplet代表了某种新进展...