长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17Mentor Analog FastSPICE 平台提供的创新功能可大幅加速对大型布线后模拟设计的纳米级验证
半导体行业观察:日前,全球最大之半导体装嵌及包装解决方案供应商 ASM Pacific Technology Limited (ASMPT)公布了截至2020年6月30止六个月之中期业绩。
半导体行业观察:2020年8月3日,汇顶科技官方宣布已完成对德国系统级芯片设计公司——Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下简称DCT)...
半导体行业观察:美国半导体工业协会(SIA)今天宣布,2020年6月全球半导体销售额为345亿美元,比2019年6月的329亿美元增长5 1%。
随着汽车行业智能网联大浪潮来袭,座舱电子智能化大屏化的发展速度不断加快,如何安全输出车辆数据信息亟待解决,HUD抬头显示通过特殊的光...
德国《明镜周刊》周五称,华为在德国的一名高管呼吁政府不要将其排除在5G移动网络建设之外。此前,英国以安全为由决定从其网络中清除这家中...
三星电子(Samsung Electronics Co )的代工业务预计今年下半年将进一步增长,分析师周六说,他们对接获英特尔公司订单的期望越来越高。
日前,发改委就《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》公开征求意见。新版全国目录增添多项高端制造业条目,例如,半导体领域的高纯电子级氢...
美国参议员查尔斯·舒默(Charles E Schumer)于8月1日在Genesee的STAMP与当地官员宣布了他的三管齐下的举措,以震撼美国半导体产业和纽约上州经济。
正就英伟达(Nvidia)从软银(SoftBank)手中收购Arm控股(Arm Holdings)进行谈判的消息引发了一个有趣的问题。这是否会改变Arm作为中立的芯...
2020年8月3日,芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技(SH: 603160)宣布,已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国D...
德国《明镜周刊》周五称,华为在德国的一名高管呼吁政府不要将其排除在5G移动网络建设之外。此前,英国以安全为由决定从其网络中清除这家中...
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