长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:你有多久没使用过蓝牙功能了?随着Wi-Fi和快传软件的普及,蓝牙(Bluethooth)这一每部手机都配备的数据传输工具,正在逐...
半导体行业观察:50多年前,Intel创始人之一摩尔(Gordon Moore)提出了著名的摩尔定律,其内容为:集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔...
彭博社援引Yomiuri newspaper报道显示,日本政府正在考虑与一家本地制造商或研究机构与台积电建立联盟,以促进日本与其他合作伙伴共同发展...
半导体行业观察:7月17日晚间,上交所科创板上市委发布结果公告,同意芯海科技在科创板首发上市。从审议结果来看,芯海科技并无需要落实...
半导体行业观察:据悉,意法半导体(ST)已签署两项并购协议,涉及收购超宽带(UWB)专家BeSpoon的全部股本,以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产。
半导体行业观察:先进芯片封装也成为超级电脑和人工智能的必备武器。别的不提,光论nVidia 和AMD 的高效能运算专用GPU、Google 第二...
半导体行业观察:电子科技大学功率集成技术实验室主任张波教授发表了题为《功率芯片,中国半导体产业崛起的突破口》的主旨演讲。张波教授从...
半导体行业观察:美国将在下个月禁止使用华为技术公司和其他四家被视为安全威胁的中国科技公司生产的产品的企业的联邦采购禁令,此举影响了...
半导体行业观察:根据麻省理工学院,MIT-IBM Watson AI实验室,Underwood国际学院和巴西利亚大学的研究人员的说法,他们在最近的一项研究...
半导体行业观察:IC设计厂扬智全面大转型,供应链传出,扬智接手联发科旗下络达的WiFi 6团队,预计将于2021年第一季设计定案(tape out)...
半导体行业观察:7月16日下午两点,台积电举行了2020年第二季法人说明会,从营收角度来看,截至2020年6月30日的第二季度,公司综合营收3107亿新台币