长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17正就英伟达(Nvidia)从软银(SoftBank)手中收购Arm控股(Arm Holdings)进行谈判的消息引发了一个有趣的问题。这是否会改变Arm作为中立的芯...
半导体行业观察:根据众议院和参议院批准的2021财年美国国防预算规定,位于Luther Forest的GlobalFoundries计算机芯片工厂可能会极大地促进扩张。
半导体行业观察:当时的他还不知道,但是在1990年,埃里克·福苏姆(Eric Fossum)开始了一场革命。在90年代初期,美国宇航局每隔一个月向...
半导体行业观察:昨夜晚间,中芯国际发布公告,表示中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“本公司”)与北京经济技术开发 区管理委员会(...
7月31日,华虹半导体有限公司(下简称“华虹”)宣布,公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作,积极打造IGBT生态链。...
2020年7月28日,全球著名跨国集团西门子将旗下高端核心元器件制造企业——Huba Control(以下简称瑞士富巴)整体出售给融信联盟旗下一家全...
2020年7月30日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出针对高压系统中电流和电...
7月30日,据企查查显示,OPPO广东移动通信有限公司全资子公司名称发生变更,由守朴科技(上海)有限公司变成哲库科技(上海)有限公司;同...
半导体行业观察:IC Insights的最近发布了年中更新的行业分析报告,在报告,我们基于厂商预期的销售额和单位出货量,对33个大IC产品类别的...
半导体行业观察:日前,FPGA巨头Xilinx发布了其2021财年Q1的财报,根据GAAP财报显示,公司该季度的营收为7 27亿美元,与上一季度的7 56亿...
2020年8月6日14:00~15:30,Mentor技术直播在线开启,揭秘Mentor Tanner L-Edit如何加速版图设计,解读业界首款用于硅光芯片光电混合自动...
Certus™-NX是莱迪思Nexus技术平台上的第二款产品,它将为更广泛的应用带来FD-SOI工艺的优势。这些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和灵活的I O...