长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:进入7月,全球半导体业迎来了2020年的下半场。回顾1-6月的上半场表现,虽然Covid-19疫情席卷了全球,对各个地区的经济都产...
7月16日,内地芯片代工龙头中芯国际在A股正式挂牌,以95元 股的价格开盘,较发行价涨246%,截止发稿时间,市值突破6000亿元,成为A股市值...
半导体行业观察:欧盟工业负责人Thierry Breton 周三(15 日) 表示,欧盟应追求生产至少占全球芯片和微处理器价值的五分之一,以更好地...
半导体行业观察:据半导体行业观察记者多方获悉,专注于BLE芯片的国产芯片厂商泰凌微已经入局火热的TWS蓝牙芯片市场,这就让这个本来就热闹...
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在行业朋友的共同支持下,“ 芯创投 · 云路演 ”项目已圆满走过四期,源源不断的项目方申请更加坚定了“芯创投 · 云路演”项目始终...
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布启动一项综合的赋能计...
半导体行业观察:采用IEEE 802 11ax标准的无线区域网络(WLAN)产品问世(以其Wi-Fi联盟所命名的Wi-Fi 6逐渐为人所知),可谓WLAN又创非凡...
半导体行业观察:苹果在今年6 月WWDC 宣布将Mac 个人电脑两年内从英特尔转移到自家「Apple Silicon」,至今不到一个月,依旧余波荡漾,...
随着科技巨头们不断加速部署,实际应用落地需求日渐明确,“万物互联”的概念逐渐为平常百姓所熟知,AIoT正开启“科技改变生活”的无限想象...
半导体行业观察:当今的全球芯片市场,如果按照地理位置划分的话,大体可以归为六大地区,这也是知名机构IC Insights的划分方式,具体包括...
2020年7月14日,于英国滨海克拉克顿镇,拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的Pickering Elec...
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于7月15-17日举办贸泽电子技术创新主题周第三期的...