“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
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2025.07.10是德科技十周年:定义测量新范式,与本土创新共赴技术新程
2025.07.09重磅!泰瑞达与昂科技术达成战略合作,共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17从封装到全产业链,汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28首款国产自研设备亮相,奥芯明加码中国制造
2025.04.215G的兴起,正在将AIoT带入迅速发展的快车道,并促其成为万物互联的核心驱动力。但是,AIoT并不是简单的AI和IoT的拼接,相反,它更多是在特
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半导体行业观察:根据市场调研机构预计,2020年全球物联网设备安装量将达到250亿台,在这种庞大的市场需求背景下,MCU作为物联网设备中的重...
5月15日,美国商务部发布新出口限制令的隔天,一位负责华为旗下IC设计公司──海思的IC验证厂商高层接受《财讯》专访时,仍乐观预期2020年...
有时候很难回想起2008年,Nvidia最初使用原始的Tesla GPU加速器和非常初级的CUDA编程环境在数据中心中进行GPU计算,以将并行算法从CPU卸载到GPU。