长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:近日两大汽车厂商Marvell和Microchip纷纷发声,称汽车供应链的恢复速度超乎预期,损失的产能正在逐步回补。犹记得,在疫情...
半导体行业观察:2020年5月17日-20日举行了在线IMW(International Memory Workshop),笔者自2018年起已经连续三年参加IMW会议,而在线会议还是首次参加。
新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用;新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK
欢迎各高校报名参加2020年“全国高校集成电路行业普及公益巡讲”活动。本活动由集成电路产教融合联盟主办、摩尔精英协办。
中国台湾所提的「领航企业研发深耕计画 」,预计七年投入至少新台币百亿元,吸引国内外国际大厂投入新兴半导体、新世代通讯(5G)以及人工...
半导体行业观察:根据Omdia的《 2020年汽车半导体报告》,COVID-19的大流行正在严重破坏汽车功率半导体的销售,全球用于汽车应用的功率半...
半导体行业观察:在研究全球半导体设备行业时,我们很难忽略这样三家奇特的公司-ASML、ASMI以及ASMPT,他们名称中都含有ASM且均为上市公司...
半导体行业观察:台积电终于在今年第一季的法人说明会里,透露了其3纳米将采取的技术架构,而出乎大家意料的,他们将继续采取目前的「FinFE...
半导体行业观察:今日,博通发布了最新一季的财报。数据显示,在截至5月3日的第二财季中,这家芯片制造商的收入为57 4亿美元,较上年同期...
半导体行业观察:日前,LightOn在Arxiv org 上发表了一篇技术论文,作为一家开发用于AI应用的光学计算硬件的初创公司,LightOn的科学家在...
半导体行业观察:在航空业的早期,人们可能会预见未来的飞机会越来越快。速度从1903年的莱特兄弟(Wright brothers)的每小时50公里,到19...