长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.175G的兴起,正在将AIoT带入迅速发展的快车道,并促其成为万物互联的核心驱动力。但是,AIoT并不是简单的AI和IoT的拼接,相反,它更多是在特
半导体行业观察:国内射频企业卓胜微发表公告,计划拟非公开发行股票不超过 3,000 万股(含本数),募集资金不超过 300,553 77 万元(...
半导体行业观察:大基金二期布局展开,撬动资金助力集成电路产业发展。大基金二期成立于2019年10月22日,注册资本为2041 5亿元高于一期,...
半导体行业观察:美国半导体产业正加紧游说,争取获得数十亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究,以使美国领先于中国和其他大量补贴其芯片产...
半导体行业观察:根据市场调研机构预计,2020年全球物联网设备安装量将达到250亿台,在这种庞大的市场需求背景下,MCU作为物联网设备中的重...
5月15日,美国商务部发布新出口限制令的隔天,一位负责华为旗下IC设计公司──海思的IC验证厂商高层接受《财讯》专访时,仍乐观预期2020年...
有时候很难回想起2008年,Nvidia最初使用原始的Tesla GPU加速器和非常初级的CUDA编程环境在数据中心中进行GPU计算,以将并行算法从CPU卸载到GPU。
“摩尔精英合作伙伴计划”,旨在为更多的产品开发者提供更加便捷和有效的产品实现途径,直至一站式交钥匙解决方案。
半导体行业观察:受物理极限及经济成本的约束,以晶体管尺寸缩减为核心的摩尔定律将难以持续。2016 年国际半导体技术路线已经停止发表,国...