ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17长电科技临港封测厂正式启用,打造车规与机器人芯片封测新标杆
2026.03.11聚焦AI芯片测试!史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026
2026.01.28失效分析技术:保障工业安全与可靠性的“精密医疗”
2026.01.09后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29手机处理器的构成,某种程度上跟橄榄型社会结构有些类似,极富极贫的很少,中间阶层相当庞大。这也是各家处理器厂商都在抢中端神U称号的原...
半导体行业观察:在东京实施出口限制之后,韩国的芯片和显示器制造商已转向本土化学制品来填补真空,从长远来看,这可能对日本公司造成更大...
半导体行业观察:2016年7月,日本软银集团提出以243亿英镑(320亿美元)现金收购Arm公司,并希望通过这家英国芯片制造商的公开上市获得丰厚...
2020年5月21日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出隔离CAN收发器NSi1050,...
今年以来,国家大力推动新基建部署,5G作为新基建七大领域之首,定位网络信息基础设施,肩负推动经济社会数字化转型重任,受到全社会的注目。
据《韩国经济日报》报道,华为已对三星电子(Samsung Electronics Co )和SK海力士(SK Hynix Inc )提出需求,希望稳定的提供内存芯片供应