频道新闻

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  [原创] 这才是台积电的真正实力

  半导体行业观察：台积电在半导体行业的地位毋庸置疑。但他们究竟有多强大，大部分读者了解得可能非常片面。让我们从他们最新公布的2019年财...

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  2020.04.22
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  [原创] 中国台湾半导体设备销售年增68%背后

  半导体行业观察：在半导体制造设备销售发生变化的背后，都反应了哪些市场信号？

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  2020.04.22
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  有问必答丨第二期“芯创投·云路演-生态链”项目多亮点

  4月16日，摩尔精英产融结合事业部主办的第二期“芯创投·云路演-生态链”项目圆满结束，此次云路演以虚拟实景在线直播的形式，100%还原了线...

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  2020.04.22
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  匠岭半导体喜获国际客户订单，大型半导体检测设备成功打入国际市场

  我司大型半导体检测机台喜获国际客户订单，成为极少数能够打入国际市场的中国半导体设备公司之一；以匠岭半导体为主导的中国、美国和新加坡...

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  2020.04.22
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  任正非：特朗普先生帮了我们大忙

  半导体行业观察：3月25日，华为创始人任正非接受《华尔街日报》采访。4月20日，华为“心声社区”刊发了采访纪要。

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  2020.04.21
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  半导体IP市场浅析：接口IP成为新动力

  半导体行业观察：在半导体整体下滑的当下，2019年的设计IP市场是一道亮丽的风景线。

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  2020.04.21
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  ​国产模拟芯片公司思瑞浦冲击科创板

  半导体行业观察：最新消息显示，华为旗下哈博科技投资的国产模拟芯片公司思瑞浦微电子正在冲击科创板。

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  2020.04.21
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  ASML谈EUV光刻机未来的发展

  半导体行业观察：在2018年末，三星和台积电推出了具有5至7个EUV层的7nm晶圆代工逻辑工艺，两家公司在整个2019年也都加快了这些工艺的生产，...

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  2020.04.21
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  NXP如何抵御英飞凌的来势汹汹？

  半导体行业观察：最近，通过收购赛普拉斯的，英飞凌一跃成为业界龙头，据财务数据显示，英飞凌（76亿欧元）和赛普拉斯（22亿美元）的总收入...

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  2020.04.21
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  芯片发展的六个时代

  半导体行业观察：而随着“异质集成”、“Chiplet”成为集成电路产业未来发展趋势时，新的商业模式必将出现。现在，单打独斗的模式已经势微...

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  2020.04.21
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  芯联芯评论“后Wave Computing时代”的MIPS未来——宣布两代衍生处理器IP研发计划

  上海芯联芯智能科技有限公司，针对网络Wave Computing破产的传闻，发文表示美国MIPS®可能脱离Wave Computing的管理，芯联芯拥有MIPS处理...

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  2020.04.21
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  [原创] 中国半导体的“大四洗”

  半导体行业观察：从2015年开始至今，全球半导体业进入了“多事之秋”，首先是整合并购潮骤起，紧接着是国际电子半导体贸易高墙陡起，再有就...

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  2020.04.21
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  江波龙电子联合长江存储发布全球最小存储卡

  随着电子设备对硬件尺寸及空间愈加严苛的要求，存储小型化的需求愈加强烈，存储卡也不例外，正朝着小尺寸、大容量、高性能不断迈进。

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  2020.04.21
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  硅基光电子与微电子单片集成研究进展

  半导体行业观察：本文介绍了国内外硅基光电子器件与集成芯片的研究进展，重点介绍了本课题组在硅基光电子与微电子集成方向的研究进展，包括...

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  2020.04.19
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  IPN科学家开发出一种可检测 COVID-19 的芯片

  半导体行业观察：根据研究人员的说法，该测试将减少当前测试的成本。这样，他们将有能力一天生产多达500个微芯片。这将节省多达当前花费的90％。

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  2020.04.19
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  除了A13 芯片的卖点， iPhone SE值得买吗？

  A13处理器，iOS系统和4 7英寸屏幕是iPhone SE 2020版本的最大卖点。如果您是轻量级的手机用户，那么值得购买iPhone SE 2020版本。如果...

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  2020.04.19
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  台积5nm就绪，为客户催生新商机

  台积电总裁魏哲家透露，台积电7nm需求强劲，接单畅旺，并看好7nm占全年晶圆销售营收比重将超过30％。5nm已准备好，将于下半年导入量产，为...

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  2020.04.19
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  FPGA 中的 StarBleed 漏洞，可能会影响到赛灵思

  半导体行业观察：StarBleed漏洞会影响Xilinx（Spartan，Artix，Kintex，Virtex）的7系列以及早期版本Virtex-6的FPGA。

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  2020.04.19
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  “芯片上雷达技术”开启自动驾驶新时代

  半导体行业观察：如今的激光雷达装置又大又笨重，因此很难将它们集成到车辆的外部。它们也非常昂贵，每个成本高达10,000美元，斯坦福大学设...

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  2020.04.19
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  与英特尔再次竞争？传 AMD 正在开发新的 Ryzen 3 CPU

  半导体行业观察：据说AMD正在开发基于Zen 2的四核CPU，以在入门级领域与英特尔即将面世的第十代Comet Lake-S Core i3处理器展开竞争。

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  2020.04.19
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  [原创] “逆行”芯片

  半导体行业观察：目前，中国的新冠肺炎疫情已经趋稳，然而其在欧美蔓延的势头还未减退。这对全球的电子半导体产业链形成了较大冲击，众多芯...

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  2020.04.19
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  兴发集团欲增募资8.8亿元加码半导体材料

  兴发集团今天发布再融资预案，公司拟非公开发行不超过8800万股股份，募集资金不超过8 8亿元，投资于6万吨 年芯片用超高纯电子级化学品项...

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  2020.04.18
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  利扬冲刺科创板

  4月17日，广东利扬芯片测试有限公司在上交所披露了其首次公开发行股票并在准备登陆科创板的上市招股说明书。

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  2020.04.18
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  多家芯片厂首季业绩亮眼

  华东一家专注于集成电路投资的机构合伙人判断：“二季度受海外疫情影响，终端销售整体会有些下降，但不会太大，且应该是结构性的。比如，手...

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  2020.04.18
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  GSMA宣布取消举办2020 MWC上海

  基于中国政府相关通知，以及全球新冠肺炎疫情造成的影响，GSMA将取消举办原定于2020年6月30日-7月2日举行的2020 MWC 上海活动。

  封装测试 Sophie

  2020.04.18