长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:据中国台湾联合报报告,受疫情影响,台积电先进制程试产时间,台积电已正式通知供应链,原订竹科十二厂六月装设三纳米试产...
半导体行业观察:2019年全球手机市场萎缩,使得各手机品牌厂都推出人像、夜拍与变焦能力等多样功能来刺激买气,预计2020全球CIS市场将持续成长。
半导体行业观察:晶圆代工龙头台积电持续扩大整合型扇出晶圆级封装(InFO WLP)应用,继去年完成整合型扇出暨基板(InFO_oS)、整合型扇出...
半导体行业观察:摩尔定律(Moore x26 39;s Law)是半导体行业的核心。按照摩尔定律,晶体管的尺寸随着节点(Node)而缩小。此外,把各...
半导体行业观察:今天,本土存储大厂长江存储科技有限责任公司宣布,其128层QLC 3D NAND 闪存(型号:X2-6070)研发成功,并已在多家控...
一年一度的ELEXCON2020 深圳国际电子展将于9月9-11日在深圳国际会展中心(宝安新馆)席卷而来,融合全球5G、AIoT、嵌入式、车联网等行业关键...
半导体行业观察:4月9日,位于合肥高新区的安徽云塔电子科技有限公司联合中国科学技术大学微电子学院,正式发布了其自主研制的5G毫米波滤波...
半导体行业观察:这些年来,自动驾驶、车联网、C-V2X、新能源汽车等名词,已经越来越变得耳熟能详,传统的汽车已经变得越来越像一台安装在...
目前美光的台湾地区的各厂区运作都没有受到影响。同时也没有员工确诊,所以美光在台湾投资计划不会改变,即使需要的设备、原材料等必须从国...
苏姿丰带领着AMD打翻身仗,AMD抢先向市场推出了性能匹敌10纳米芯片的处理器,其产品架构保证了低成本。让它在关键的市场领域分到了更大的蛋糕。
4月10日,浙江嘉兴南湖区一季度重大项目集中桩基开工。浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目等54个项目参与其中,总...