后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
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2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.10半导体行业观察:在去年年底于旧金山举行的国际电子设备会议(IEDM)上,台积电Geoffrey Yeap发表了“5nm CMOS生产技术平台”的演讲,该...
半导体行业观察:人类到底能否攻克这次危机呢?在各国股价持续暴跌的全球经济环境下,未来的走势到底如何呢?在2020年年初,人类完全没有...
近日,四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外宣布,其车规级MCU产品线又添重量级新成员——AC7801X,这是杰发科技继2018年底量产的...
Mentor, a Siemens Business 近日宣布,公司已有多条产品线通过联华电子 (UMC) 的 22uLP(超低功耗)制程技术认证,其中包括 Mento...
3月18日,高端汽车品牌领克举行线上全球 “领享会”,云直播“疯狂设计,不惜成本”打造05车型的多项黑科技,尽现未来智能汽车的进化趋势...
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc (以下“公司”)宣布成功发开一款集成有量化深度神经网络(DNN)技术的原型芯片,可为小型、...
半导体行业观察:据phonearena报道,MSPoweruser报告称,在为智能手机提供首个108MP图像传感器之后,三星可能正在研究一款新的1英寸,1 5...
半导体行业观察:台积电和交大联手,开发出全球最薄、厚度只有0 7纳米的超薄二维半导体材料绝缘体,可望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米的...
中国北京,2020年3月17日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc (纳斯达克代码:QRVO)今...
半导体行业观察:AMD 第三代Ryzen 3000 桌上型处理器,凭借着7nm 制程、Zen 2 架构与Chiplet 设计,在Desktop 与HEDT 两大战场上与Intel 对弈、棋逢敌手
半导体行业观察:近年来,随着Apple、Samsung等智能手机大厂陆续采用Wi-Fi 6,使得芯片商也加速将其纳入行动通讯SoC架构中,预期将会加快普及速度。
半导体行业观察:Silicon Labs宣布已与Redpine Signals达成最终资产购买协议,以3 08亿美元现金收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务,位于印度...
半导体行业观察:台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co )正在加紧对是否应在美国建立先进芯片工厂进行评估,以应对华盛顿的...
2020年3月10日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将继续赞助优秀华人赛车手董荷斌参加2020...
2020年3月5日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将联合赛普拉斯(Cypress)于3月11日带来一...