长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
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2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:向来在全球获取高额利润的半导体产业也受到了新冠疫情全球蔓延的波及,尤其是半导体消费端的波动,比如手机、电视等电子产...
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半导体行业观察:在去年年底于旧金山举行的国际电子设备会议(IEDM)上,台积电Geoffrey Yeap发表了“5nm CMOS生产技术平台”的演讲,该...
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Mentor, a Siemens Business 近日宣布,公司已有多条产品线通过联华电子 (UMC) 的 22uLP(超低功耗)制程技术认证,其中包括 Mento...
3月18日,高端汽车品牌领克举行线上全球 “领享会”,云直播“疯狂设计,不惜成本”打造05车型的多项黑科技,尽现未来智能汽车的进化趋势...
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半导体行业观察:台积电和交大联手,开发出全球最薄、厚度只有0 7纳米的超薄二维半导体材料绝缘体,可望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米的...