长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:近日,英特尔宣布,将完全停止其在2016年收购的深度学习芯片初创公司Nervana的NNP-T产品,专注于Habana Labs,这一场3 5...
该款多芯片封装产品集成低功耗 DRAM、NAND 及板载控制器,使芯片尺寸缩小了 40%
半导体行业观察:对于英特尔来说,2020年和2021年似乎将是漫长的岁月。首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)日前在摩根士丹利(Morgan...
半导体行业观察:自亚马逊发布其第一代基于Graviton Arm的处理器内核以来已经一年半了,它在AWS EC2中作为所谓的“ A1”实例公开提供。...
半导体行业观察:在数字转型和人工智能时代,强大的半导体产业对于美国的全球经济竞争力和国家安全至关重要。美国长期以来一直是全球性的半...
半导体行业观察:RISC-V的概念根源于1980年代的伯克利,它成立的部分原因是对CPU复杂度不断提高的趋势的直接反应,例如在同一时期,英特尔...
半导体行业观察:据韩国媒体KoreaTimes报道,SK海力士公司正在加强其CMOS图像传感器业务,从而在快速增长的智能手机相机市场提供竞争力。
半导体行业观察:据华尔街日报报道,美国半导体产业正竭力摆脱中美之间的界限,警告其作为全球市场领导者的地位可能成为贸易争端的受害者。
半导体行业观察:当下,市场对云计算的需求量越来越大,基于传统数据中心的企业级计算已经难以满足应用需求。从软件角度来看,现在的需求更...
半导体行业观察:随着国内新冠肺炎疫情逐步得到控制,各行各业在有序复工,对口罩的需求猛增,近日,紫光同创联合客户共同推出了“内置2...
半导体行业观察:今日,Cypress发布了最新公告称,美国外国投资委员会(CFIUS)已通知赛普拉斯,他们已完成对赛普拉斯芯片的审查。
半导体行业观察:目前,已经量产和即将量产的最先进制程主要是7nm和5nm,此外,8nm和6nm作为过渡性质的制程,也占据着一定的市场份额。而具...
2020年3月9日,聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight, ToF)传感器芯片SIF2310...
半导体行业观察:忆阻器(Memristor)的概念由蔡少棠在1971年提出,得名于其电阻对所通过电量的依赖性,被认为是电阻、电容和电感之外的第...