长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:在Mercury Research公布的2020年第四季度CPU市场份额结果,英特尔从AMD在台式电脑市场收复了失地,这是三年来的第一次。
半导体行业观察:日前,索尼发布了公司的最新财报。财报指出,得益于大流行推动的家庭娱乐需求,公司收入将增长7%,达到8 8万亿日元,营...
半导体行业观察:欧洲又再次重燃在先进半导体制造领域的雄心。经过过去的几次尝试后,最近又有19个欧盟成员国签署了一项联合声明,以“加强...
半导体行业观察:本周,Counterpoint Research给出了按成熟制程(节点≥40nm)产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单,如下图所示。
2021 年 2月4 日,中国上海 — Micron Technology Inc (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码: MU)今日宣布,公司现已加入全...
半导体行业观察:IC Insights最近发布了2021年版的McClean Report。在其中,他们对整个微处理器(MPU)市场进行了分析和预测,当中包括用...
半导体行业观察:上周,苹果公司报告了多年来最好的季度业绩,它在各个业务领域均享有实力,但主要的推动力还是iPhone,iPhone仍占公司总收...
半导体行业观察:美国的Pixilica已与RV64X合作,提出了一套新的图形指令集,旨在融合CPU-GPU ISA,并将其用于3D图形和媒体处理,从而为FPG...
半导体行业观察:上个礼拜,国际半导体产业协会 呼吁对特朗普政府的出口管制政策进行审查,并敦促即将上任的美国商务部部长在出于国安考虑...
半导体行业观察:在与清微智能CEO王博交流的过程中,他一再向笔者强调:“清微智能芯片的最大特点就在于其基于粗粒度可重构架构设计的芯片...
半导体行业观察:据相关报道显示,前高通首席执行官Paul Jacobs和高通前首席技术官Matt Grob加入了5G蜂窝创业公司EdgeQ,担任其顾问委员会成员。
近年来,随着物联网、大数据和云计算在工业领域的普及,全球工业正在发生一轮新变革。为实现智能化、低功耗和高效率产出,工业应用中引入更...
3D视觉技术正处在高速发展阶段,相对于2D视觉技术只能处理平面物体信息而言,3D视觉能够解决带有深度的物理信息,例如对曲面、有弧度的物体...