频道新闻

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  [原创] 台积电与三星的新战场​

  ​半导体行业观察：在半导体先进制程工艺方面，特别是行业进入14nm时代以后，玩家迅速减少，本来是英特尔、三星和台积电三足鼎立的局面，但...

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  2020.10.27
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  CSEDS 2020中国半导体及电子制造CIO数字峰会

  物联网、大数据、人工智能、5G 时代的到来，工业互联将会重塑产业价值，工业互联网通过“平台+数据”，围绕IaaS PaaS SaaS以及边缘层相...

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  2020.10.27
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  SK Hynix首席执行官谈90亿美元并购案

  半导体行业观察：鉴于英特尔存储解决方案的附加价值以及该交易对提高韩国芯片能力的贡献，SK Hynix斥资90亿美元收购了Intel公司的NAND业务...

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  2020.10.26
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  备受期待的AMD

  半导体行业观察：AMD公司第三季度收益报告定于周二收盘后发布，对半导体行业来说是一个有趣的时刻。

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  2020.10.26
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  10000PPI：三星与斯坦福联合开发出迄今最精细OLED显示屏

  半导体行业观察：今年4月，三星宣布研制6亿像素的传感器产品，直接突破人眼极限（约5亿像素）。

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  2020.10.26
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  使华为麒麟9000与众不同的5个点

  半导体行业观察：华为最近发布了华为mate 40系列。该公司不仅发布了这些智能手机，还发布了有关其最新旗舰芯片Kirin 9000的更多信息。

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  2020.10.26
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  已故总裁对芯片技术的见解帮助三星崛起

  半导体行业观察：三星集团首席执行长李健熙于上周日去世，享年78岁，他被公认为领导科技巨头成为半导体和手机领域全球领先者的人物。他无与...

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  2020.10.26
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  苹果A15芯片制造计划曝光

  半导体行业观察：苹果A14及A14X处理器已在台积电采用5nm制程量产，预期明年会推出新款桌面计算机A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器（GPU...

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  2020.10.26
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  Raja Koduri将出席三星活动，英特尔芯片外包策略渐显

  半导体行业观察：英特尔的Raja Koduri将于下周在三星的Advanced Foundry生态系统（SAFE）论坛上发表“到2025年AI的计算能力将提高1000倍...

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  2020.10.26
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  [原创] 高通在5G基站市场的野心

  半导体行业观察：上周，消费通信芯片领域的领军企业高通宣布进军5G基站市场，并且发布了一系列产品。

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  2020.10.26
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  应用材料力图开发芯片集成技术

  Applied Materials和BE Semiconductor Industries（Besi）表示，他们的目标是为基于管芯的混合键合开发业内首个完整且经过验证的设备解...

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  2020.10.25
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  长江小米投资单光子传感器芯片企业

  据企查查消息显示，长江小米新增了一项对外投资，投资对象是一家国内单光子传感器芯片研发商——深圳市灵明光子科技有限公司。

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  2020.10.25
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  [原创] 国产云端AI芯片如何站稳脚跟

  在成立之初，燧原科技就瞄准了云端训练芯片市场缺口，并提出了“做大芯片，拼硬科技”的目标。

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  2020.10.25
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  三星会长李健熙去世

  据韩联社报道，三星会长李健熙于本周日（10月25日）在首尔市梨园洞的首尔三星医院去世，享年78岁。

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  2020.10.25
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  日本企业竞逐自动驾驶传感器市场

  随着自动驾驶汽车开始上路，作为汽车“眼睛”的三种传感器——图像、雷达和激光雷达——制造商之间的竞争日益激烈。

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  2020.10.25
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  彭博社：半导体是中国经济的新瓶颈

  中国需要最先进的芯片，以释放5G、人工智能和量子计算的无限潜力，但中国建造这些芯片的努力，正遭遇金融、物理和地缘政治的约束。

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  2020.10.25
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  iPhone 12 Pro 中的雷达是怎么工作的

  激光雷达在iPhone中是如何工作的，以及它与苹果在面部识别中使用的不同之处。当你需要升级手机时，这里有很多需要学习的东西。

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  2020.10.25
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  [原创] 独立FPGA厂商走向穷途末路？

  大浪淘沙沉者为金，风卷残云胜者为王。但对于FPGA这个市场来说，沉者、胜者或许都不是最后的赢家。

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  2020.10.25
• Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能，“ASFET”采用专为特定应用量身定制的MOSFET参数

  半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求，通过定义一组全新的MOSFET产品，最大限度提高性能。特定型应用FET（简称ASFET...

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  2020.10.23
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  2020激光雷达前瞻技术展示交流会12月沪上起航！

  近年来，LiDAR作为自动驾驶汽车最关键的传感器之一，引起了广泛的关注。迄今为止，全球有超过百家公司正在不断突破技术瓶颈来开发车规级LiD...

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  2020.10.23
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  全国首个“芯片大学”，南京集成电路大学正式揭牌

  当前,全球科技创新进入空前密集活跃期,破解“卡脖子”技术问题成为国家大事。集成电路,就是我国当前需要攻坚的重要“卡脖子”技术之一。

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  2020.10.23
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  ​小米和大基金同时入股思特威

  半导体行业观察：日前，湖北小米长江产业基金和国家集成电路产业投资基金齐齐入股国产CIS供应商思特威。

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  2020.10.23
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  ​对近期晶圆代工市场的一些看法

  半导体行业观察：台积电最新法说会中，不但释出2020年第四季合并营收季增率达2 14～4 61％的财测讯息，整体规模将再刷新历史纪录，且总计...

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  2020.10.23
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  ​关于芯片生产外包，英特尔的最新回应

  半导体行业观察：根据英特尔首席执行官Bob Swan的说法，公司是利用公司自己的技术，还是利用第三方代工厂制造其延迟的7纳米芯片，将在2021...

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  2020.10.23
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  从五个维度对比四种AI芯片

  半导体行业观察：目前，全世界超过90%的数据都是在过去的两三年之内产生的。随着人工智能、自动驾驶、5G、云计算等各种技术的不断发展，海...

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  2020.10.23