长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:据半导体行业观察获悉,Marvell的Arm服务器芯片团队发生了重大变动。一方面,他们美国负责这方面的人员仅剩下一支小团队;...
半导体行业观察:三星电子李在镕副会长于10月13日紧急访问了荷兰的半导体设备厂家—-ASML,并与ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Marti...
提起技术领域最著名的信条,摩尔定律当然不能不提。50多年以来,摩尔定律一直在说明和预测晶体管会缩小,就像约每两年出现一个转折点(称为...
如果回到五年前,相信我们很难想象得到一个移动设备的充电器需要支持60W,甚至100W的功率。但从现在各大厂商的布局来看,这是一个不可逆转...
10月28日,中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)组织的2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。珠海市杰理科技...
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10月28日,紫光股份旗下新华三集团在京举办了智慧计算战略暨新品发布会。在本次大会中,新华三联合14位生态合作伙伴发布了H3C UniServer ...
记者从汇顶科技举行的投资者交流会获悉,得益于公司多元化产品布局等因素影响,公司2020年第三季度,实现营业收入20 7亿元,较2019年第三...
半导体行业观察:早在2018年,英特尔就宣布,计划在2020年推出一款新的独立GPU。这一消息令人惊讶,因为英特尔似乎已经离开了这个市场二十多年。
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助支持2020中国(深圳)集成电路峰会(IC峰会)...
半导体行业观察:日前,中国台湾“内政部 ”公布归化高级专业人才审查会审查结果,美国籍的曹敏通过审查,归化成为台湾人,这受到各界瞩目。
半导体行业观察:据台媒经济日报报道,全球砷化镓龙头厂稳懋昨(28)日召开线上法说会,受惠客户拉货动能强劲,第3季税后纯益19 67亿元,...