长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:据台媒日前报道,砷化镓晶圆代工大厂稳懋为抢攻第三代半导体材料碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)商机,7日获准进驻南科高雄园...
半导体行业观察:据钜亨网报道,晶圆代工龙头台积电昨日公布9月营收1275 85亿元(单位新台币,以下同),在赶工出货华为带动下,加上苹果...
半导体行业观察:在新款iPad Air的发布会上,苹果公司并没有透露太多关于新款A14处理器的信息很少。我们认为这将是iPhone 12发布会的一些...
半导体行业观察:近日,Nvidia召开了秋季GTC并发布了一系列新的芯片和硬件。从GTC发布的产品来看,我们认为Nvidia最近一系列的动作都是在加...
据华尔街日报9日援引知情人士透露,AMD就收购赛灵思(Xilinx)事宜与对方谈判,此笔交易的估值可能超过300亿美元,如果交易成功,将成为半...
半导体行业观察:预估台湾对美国、大陆今年的出口创历年新高可说「十拿九稳」,甚至有机会创下历史新高水准,其中对大陆出口创新高的机率又...
半导体行业观察:英特尔周三证实,其第11代台式机处理器Rocket Lake将于2021年第一季度上市,并带有PCI Express 4 0进行启动。这将与竞...
半导体行业观察:ARM宣布,从2022年开始,其所有“大型” CPU内核将仅采用64位。但这为ARM将继续为使用其“ LITTLE” CPU内核的新型节能...
据外媒报道称,诺基亚正在扩大其在定制片上系统(SoC)处理器方面的实力,与位于其祖国芬兰的坦佩雷大学(Tampere University)建立合资企...
蓝色巨人最近发布了其第十代旗舰Power处理器。IBM印度团队为Power10做出的贡献包括芯片的物理设计,能效功能以及产品内部的人工智能注入。
日前,韩国半导体公司SK 海力士宣布推出全球首个DDR5 DRAM模块。从一开始,它就通过JEDEC标准化与英特尔密切合作,开发下一代DRAM规格和...
三星电子公司(Samsung Electronics Co )已与高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc )达成协议,生产用于中端智能手机的具有5G...
作为FPGA的发明者——赛灵思,手握极具灵活性、高性能的FPGA技术,似乎看别的芯片都有一种嫌弃不够畅快的感觉。当瞄上显示领域时,就会发出...
成立于1993年的英伟达,最为人熟知的就是他们的GPU。尤其是进入最近几年,因为AI的火热,英伟达GPU的关注度暴增,行业对他们在这个领域的认...