长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17分析师预估,今年全球晶圆代工产值挑战700亿美元,年增17%;2020至2025年均复合成长率(CAGR)可望达6 4% 。
ESD联盟最新报道显示,EDA公司在充满挑战和不利的环境中表现出了积极的成绩。其中,2020年Q2季度同比增长12 6%,最新四个季度的整体平均收...
据Global Market Insights最新报道显示,预计到2026年,先进封装市场规模将超400亿美元,2020年到2026年的年复合增长率将达到8%。
不难想象,一场全球性疫情对半导体产业产生负面影响。当我们换个角度,是否有任何需求领域受到了COVID-19的积极影响?回答是肯定的。这场危...
传感器作为现代科技的前沿技术,被认为是现代信息技术的三大支柱之一,也是国内外公认的最具有发展前途的高技术产业。各国都极为重视传感器...
苹果新iPhone 10月中旬即将问世,积极下单台积电,储备新机搭载的最新A14处理器。供应链传出,台积电5奈米产能中,已有三分之二、总量约18...
在疲软的市场条件下第一季度的看涨增长的基础上,全球排名前十的半导体供应商设法在2020年第二季度继续以2 4%的速度实现收入增长,在COVI...
在9月底,网上流传了一张有关中芯国际的截图,截图表示,美国相关供应商在给中芯国际供应设备时,需要先获得美国方面颁发的许可证。针对这...
据日经新闻报道,日本索尼公司和存储芯片制造商Kioxia已申请美国批准,重新开始向中国的华为技术公司供应组件。目前,华为已被“禁止”使用...
根据 9 月份统计的 Steam 平台用户 CPU 份额数据显示,AMD 的处理器首次突破 25%,达到了 25 75%;而此前一直称霸的英特尔,其在...
IC Insights此前在8月份发布数据称,2019年全球MCU市场高达160亿。今年因疫情影响,预测整体市场规模略有下滑。国内MCU市场规模也达到了50...
半导体行业观察:据外媒semiaccurate报道,在Nvidia近期收购ARM的进行过程中,人们不得不问合作伙伴如何接受它。当SemiAccurate询问时,响...
半导体行业观察:去年11月28日,工信部发布的2019年第52号公告中指出“微功率短距离无线电发射设备频率在470-510MHz,限在建筑楼宇、住宅小...