后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.10近日,柔宇科技正式推出新一代折叠屏手机FlexPai 2,FlexPai 2使用了柔宇自主研发生产的第三代蝉翼全柔性屏,该屏幕通过了中国计量科学院...
9月22日,柔宇科技在线上举办以“另一可能”为主题的2020柔宇科技战略及新品发布会,正式推出新一代折叠屏手机FlexPai 2。
由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所主办的“2020第三届半导体才智大会...
半导体行业观察:据外媒thestar报道,从多股势力对Silterra的竞购看来,全球半导体竞赛正在加速。报道指出,全球半导体行业进入了黄金时代...
半导体行业观察:据台媒经济日报透露,台积电2纳米制程研发获重大突破。供应链透露,有别于3纳米与5纳米采用鳍式场效电晶体(FinFET)架构...
SIA感知领航优秀项目征集”由中国传感器与物联网产业联盟组织,首届项目评选在2020年启动,旨在激发智能感知企业及相关应用企业的积极性和创造力
澜起科技于9月16日宣布其PCIe 4 0 Retimer系列芯片已成功量产,进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局。
半导体行业观察:最近苹果在发布会上公开了新的A14 SoC。根据发布会,该SoC将用于新的iPad上,而根据行业人士的推测该SoC也将会用在新的iPhone系列中。
在行业朋友的共同支持下, 芯创投 · 云路演 项目已圆满走过六期,源源不断的项目方申请更加坚定了芯创投 · 云路演项目始终坚持半导
最近,三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8 44亿美元,是三星首次...
随着5G、电动车等新应用兴起,氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体后市看好,台厂在晶圆代工龙头台积电领头下积极卡位,包括世界先...
国际半导体产业协会(SEMI)公告,北美半导体设备制造商8月出货金额达26 5亿美元,改写2020年以来单月新高,较7月最终数据25 7亿美元相比...
苹果公司在其最新活动“ Time Flies”中推出了全新的iPad Air,其中装有功能强大的A14 Bionic芯片(5纳米芯片组)。这使得iPad Air成...
三星电子和SK Hynix希望开始半导体制造工艺的新时代。其中,三星电子计划量产业界首批采用3纳米环绕式栈极(gate-all-around,简称GAA)工...