长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:昨夜晚间,雅克科技发表公告称,公司将以非公开发行股票计划募集资金总额不超过人民币 120,000 00 万元,扣除 发行费...
半导体行业观察:Ambiq Micro Inc 是众多资金雄厚的初创公司之一。该公司推出了第四代Apollo处理器产品线。他们表示,这个处理器可以使...
半导体行业观察:昨天,英伟达宣布,将以400亿美元的股价收购Arm。虽然前者一直强调,会保留Arm的公开和独立性,同时也会将Arm总部继续放在...
半导体行业观察:Multibeam Corporation 早前确认已开始一项雄心勃勃的项目,将其创新的Multicolumn电子束光刻技术(MEBL)用于在45nm及...
半导体行业观察:进入2020年以后,受疫情影响,全球经济状况普遍堪忧,然而,半导体行业却由于其处于产业链最上游,以及极强的技术性等原因...
半导体行业观察:据韩媒 BusinessKorea 报道,全球最大芯片代工厂台积电已扩大与南韩三星电子的差距,而三星的 “半导体愿景 2030 ...
基于对物联网市场发展趋势的敏锐观察,猎芯半导体经过大量的研发投入,于2020年9月正式量产推出性能优越,全球尺寸最小的高功率OC568x系列5...
半导体行业观察:在VLSI 2020上,IMEC发表了有关单片CFET的有趣论文,我有机会采访了其中一位作者Airoura Hiroaki。
“中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行...
半导体行业观察:现在看这个圈,生活在深圳的人们一定以为这是一个锣,到处都在“当当当”。而关于集成电路(IC),深圳多希望这是一个晶圆。
2020年8月28日,北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称“中科晶上”)发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”,同期筹备建立工业级5G技...
根据彭博社消息报道,德州一位联邦法官裁定,驳回了为戴姆勒公司(Daimler AG)生产汽车控制子公司的大陆汽车公司(Continental AG)对高通公...
Multibeam Corporation 确认已开始一项雄心勃勃的项目,以应用其创新的Multicolumn电子束光刻技术(MEBL)对45nm及更大节点上的整个晶圆进行构图。
半导体行业观察:北京赛微电子股份有限公司日前发表公告指出,为满足公司业务发展和经营战略实施的 资金需求,进一步增强公司资本实力,提...