频道新闻

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  美国对供应链进行“压力测试” ，建议公司增加关键芯片库存

  半导体行业观察：据相关人士称，作为对关键供应链进行持续审查的一部分，拜登政府正在考虑要求供应链对假设情景进行“压力测试”，并建议公...

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  IBM和Intel将联手研究工艺和封装，Chiplet也是关注点

  半导体行业观察：美国半导体行业过去40年来最强的两大巨头——英特尔和IBM将携手合作，共同推进下一代逻辑和封装技术的发展。这种新的合作...

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  模拟芯片的投资思考

  半导体行业观察：模拟芯片商业、市场、投资、估值、退出的相关思考

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  [原创] 博通：我不再重要了？

  半导体行业观察：如今，定制芯片已成为大型科技公司的赌注，苹果的M1芯片已经在处理能力方面证明了其潜力，而现在亚马逊、谷歌和微软正在为...

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  限额300位｜第四届中国国际系统级封装研讨会

  《第四届中国国际系统级封装研讨会》将于4月15日14:00，在上海新国际博览中心N5馆二楼M47会议室召开。

  封装测试 EricZhou

  2021.04.02
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  印度将向建晶圆厂的企业发放10亿美元奖金

  半导体行业观察：​据路透社报道，印度两名官员说，该国正向每家在印度设立生产单位的半导体公司提供超过10亿美元的现金，这是因为印度力求...

  封装测试 Sophie

  2021.04.01
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  金融时报：台积电成功的两大原因

  半导体行业观察：在芯片短缺和新技术竞争激烈的时期，晶圆代工龙头台积电在全球芯片生产的供应链中一直扮演着主导的地位。

  封装测试 Sophie

  2021.04.01
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  Cree的豪赌

  半导体行业观察：Cree长期以来一直与发光二极管或LED相关联，但那个时代即将结束。

  封装测试 Sophie

  2021.04.01
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  ASML发力，EUV光刻将迎来重大升级

  半导体行业观察：从2019年开始，晶圆厂就开始有限度地将极紫外（EUV）光刻技术用于芯片的大批量制造（HVM）。

  封装测试 Sophie

  2021.04.01
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  美国将向半导体领域投资500亿美元

  半导体行业观察：据华尔街日报报道，美国总统拜登最近提出的扩大基础设施的提议包括为美国半导体产业投资500亿美元，这在全球芯片短缺以及...

  封装测试 Sophie

  2021.04.01
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  微软秘密成立了一个芯片研发中心

  半导体行业观察：据外媒报道，跟随苹果，亚马逊和谷歌的脚步，另一家科技巨头微软在以色列悄然开设了一个芯片开发中心，投入到网络芯片等产...

  封装测试 Sophie

  2021.04.01
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  中国的半导体何时能追上世界水平？陈大同的答案是......

  半导体行业观察：中国半导体已经进入2 0时代。

  封装测试 Sophie

  2021.04.01
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  [原创] 芯片产能短缺“假象”

  半导体行业观察：本周，在谈到全球芯片产能短缺时，台积电董事长刘德音表示，之所以形成这样的局面，主要有三大原因：一是新冠肺炎疫情造成...

  封装测试 Sophie

  2021.04.01
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  村田入驻天猫商城

  创造先进技术和元器件的综合电子元器件制造商株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在天猫商城（TMALL）开设旗舰店。村田是为数不多入驻T...

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  2021.04.01
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  开启嵌入式智能视觉应用新时代

  全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求正促使各行业企业在其系统中集成智能嵌入式视觉技术，以支持人员侦测、非接触式人机交互和更...

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  2021.04.01
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  基于自研KPU架构 中科驭数发布下一代DPU芯片计划

  近日,专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划，将基于自研的KPU（Kernel Processing Unit）芯片架...

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  2021.04.01
• Pickering推出节省空间且设计简化的新款耐高压SPDT C型舌簧继电器

  紧凑型67系列1 C型舌簧继电器最高耐压达5kV

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  2021.04.01
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  超越高通，MTK跃升全球最大手机芯片厂商

  半导体行业观察：据外媒报导，市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出，联发科2020年芯片出货量达到3 52亿，与2019年相比增长高达48％...

  封装测试 Sophie

  2021.03.31
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  英飞凌助力中国市场的新招

  半导体行业观察：为了更好地服务客户，半导体厂商一般的做法是除了持续提供更高性价比的芯片外，还尽力为客户提供更完善参考设计的方案，让...

  封装测试 Sophie

  2021.03.31
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  台积电刘德音：重复下单放大了芯片产能供给缺口

  半导体行业观察：台积电董事长刘德音日前以TSIA理事长身分接受媒体访问指出，最近大家担心全球半导体芯片的短缺，有人说因为芯片都仅在中国...

  封装测试 Sophie

  2021.03.31
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  华为芯片强势杀入汽车座舱市场

  半导体行业观察：高通的SA8155脱胎自高通手机用的855，为了降低功耗，做了适当降频处理，855超大核的运行频率高达2840MHz，SA8155降低为2419MHz。

  封装测试 Sophie

  2021.03.31
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  抛弃博通，Amazon自研网络芯片

  半导体行业观察：据The Information报道，亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制的硅芯片。据说这些芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施以及AWS

  封装测试 Sophie

  2021.03.31
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  国产EDA破局者：专注于多物理场仿真的芯瑞微

  芯瑞微电子专注于物理仿真领域，产品规划从电磁仿真软件拓展到电热，流体和应力的多物理场仿真软件。

  封装测试 Sophie

  2021.03.31
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  Arm十年最大更新：V9架构正式发布

  半导体行业观察：自Arm在2011年10月首次发布Armv8架构以来，已经过去了近十年的时间。这对Arm来说是一个相当可观的十年，因为在这段时间内...

  封装测试 Sophie

  2021.03.31
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  [原创] 从小米发布ISP芯片谈起

  半导体行业观察：ISP（Image Signal Processor，图像处理器）是手机芯片系统中的重要组成部分，负责图像处理部分。随着智能手机市场的发...

  封装测试 Sophie

  2021.03.31