长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:在进行AI深度神经网络训练时,GPU以比大多数CPU更好的性能着称,仅因为它们具有更多的执行单元。但是据赖斯大学的计算机科...
半导体行业观察:台湾新竹——庄正灯那片不大不小的水稻田距台湾计算机芯片产业的神经中枢只有几步之遥。该产业供应了全球大部分iPhone和...
半导体行业观察:英特尔新任执行长Pat Gelsinger(帕特.杰辛格)在3月24日清晨宣布重返晶圆代工市场,计划成为美国和欧洲当地晶圆代工产...
半导体行业观察:据外媒报道,Mubadala Investment Co 已开始为GlobalFoundries的首次公开募股(IPO)做准备,该IPO 有望 在2021年下半年进行。
半导体行业观察:最近,谷歌“挖走”了英特尔前高管Uri Frank,希望他能领导其在以色列的战略芯片开发团队。Frank曾领导英特尔数据中心和...
4月9日,第九届中国电子信息博览会(简称CITE2021)在深圳举办。深圳市人民政府市长陈如桂、广东省人民政府副秘书长陈岸明、工业和信息化部...
4月9日,由成都电子信息产业生态圈联盟和中电会展与信息传播有限公司主办,成都电子信息产业功能区、成都新经济活力区、成都科学城、金牛高...
4月9日,2021新一代信息通信产业院士论坛暨IAIC中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明、...
4月7日 ,紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议,双方将围绕校企人才交流和培养、科研成果的产业化转化等方面开展深层次合作。紫光展锐...
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布参加4月14-16日举办的2021慕尼黑上海电子展(展位号...
半导体行业观察:据外媒报道,英特尔可能将其7纳米制程重命名为5纳米以匹配代工厂的营销计划。在SemiAccurate看来,如果Intel这样做,会让...
半导体行业观察:在2021年2月举行的SPIE高级光刻会议上,应用材料的Regina摆发表了一个题为:“Module-Level Material Engineering fo...