长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:2020年,疫情席卷全球,“宅经济”强化人们对于万物互联的需求,给半导体产业链带来难逢的市场机遇。尽管受疫情影响,各公...
半导体行业观察:早前,SIA和BCG推出了一份报告,详细探讨了美国实施半导体自主可控的可行性。我们摘译如下,以飨读者。根据这个报告,美国...
半导体行业观察:2011年3月,东北地震引发海啸袭击了日本东北海岸线,造成15,000多人丧生,受到连锁反应影响的丰田汽车公司花了半年的时间...
半导体行业观察:据IEEE报道,我们口袋中的大多数智能手机都包含基于Arm架构的计算机芯片,而Intel的x86架构在笔记本电脑,台式机和服务器...
半导体行业观察:得益于2015年以3 5亿美元收购了Annapurna Labs,亚马逊云服务公司(AWS)可以借助基于Arm的CPU和相关的DPU来开拓自己的道路。
澜起科技第三代津逮®CPU的推出,将为服务器厂商提供更高性能和更安全的服务器CPU选择,以赋能千行百业的数字化和智能化升级,为我国经济的...
半导体行业观察:据台媒经济日报报道,晶圆代工产能持续严重供不应求,又以8吋最缺,业界疯狂竞标产能,近期一批0 13微米8吋产能竞标得标...
半导体行业观察:关注产业链的媒体DigiTimes报道称,苹果公司供应商台积电(TSMC)计划于5月底开始按计划批量生产A15芯片,按以往规律,这...
半导体行业观察:SkyWater Technology和Efabless今天宣布了一系列由Google赞助的开源多项目晶圆(MPW)shuttles的首个流片,该shuttles由E...
半导体行业观察:近日,据华尔街日报报道,知情人士指出,美光科技公司和西部数据公司都在探索与Kioxia Holdings Corp (铠侠)的潜在交...
2021年4月7日,第九届中国电子信息博览会组委会在深圳会展中心,召开了展前工作沟通会。中国电子信息博览会组委会秘书长陈雯海代表承办单位...
2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致...
半导体行业观察:作为全球最主要的NAND闪存公司之一,SK海力士是最后一家开发3D NAND闪存技术的公司,但公司迅速赶上了潮流,因此能够在20...