后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.10半导体行业观察:据华尔街日报报道,知情人士指出,美光科技公司和西部数据公司都在有意收购Kioxia Holdings Corp,该交易可能使这家日本...
半导体行业观察:台积电产能挤不出来,已造成芯片交期持续拉长,包括微控制器(MCU)、电源管理及类比IC、金氧半场效晶体管(MOSFET)、无...
半导体行业观察:在过去的一周中,有两个与英特尔的新方向直接相关的重要公告: Armv9新闻和台积电计划 在未来三年内投资1000亿美元用...
半导体行业观察:紫光展锐近日刚完成上市前的新一轮融资53 5亿元人民币,由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控和赛睿资本等4家原股东共同投资。
半导体行业观察:今天,一份新报告断言该公司将在其下一个旗舰产品中首次推出其SoC。根据9to5Google的文档,称谷歌代号为Whitechapel的芯片...
半导体行业观察:韩国政府计划到2025年将市场竞争力提升到全球水平,以便到那一年韩国至少有5种先进的功率半导体产品上市。致力于SiC、GaN...
半导体行业观察:现在可能是将另一个领域供应问题添加到列表中的时候了。据DigiTimes今天报道,Unizyx的首席执行官Gordon Yang说,该公司...
半导体行业观察:昨日,全球领先的MEMS代工企业赛微电子发表公告称,公司于2021 年 4 月 1 日与青州市人民政府签署了《合作协议》,拟...
半导体行业观察:1999年的笔记本、台式电脑、手机等孕育了约1500亿美元的半导体业务,2009年进入到智能手机、云计算时期,大约有2500亿美元...
半导体行业观察:关于开源FPGA,当前已经有了有一些可用于FPGA的开放源代码工具。主要的FPGA供应商也做出了有限的努力,例如Xilinx最近发布...
半导体行业观察:据相关人士称,作为对关键供应链进行持续审查的一部分,拜登政府正在考虑要求供应链对假设情景进行“压力测试”,并建议公...
半导体行业观察:美国半导体行业过去40年来最强的两大巨头——英特尔和IBM将携手合作,共同推进下一代逻辑和封装技术的发展。这种新的合作...