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长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相
2026.10.10 -
Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同
2026.10.09 -
Credo增强电互联实力，押注光未来
2026.10.09 -
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
2026.10.09 -
从算力竞争到词元经济：AI推动数据分层，闪存走到岔路口
2026.10.09 -
RISC V第一股，来了
2026.10.09 -
共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会
2026.10.09 -
自由航行，自有方向｜nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布
2026.10.01
频道新闻
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端侧AI懂需求，安卓应用管体验！英特尔携手长安天枢座舱打造既安心又舒心的AI座舱
今日，在第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）现场，英特尔与长安汽车联合发布了搭载英特尔AI Box Ultra的AI座舱解决方案。该方案基
2026.06.23 -
英特尔亮相第四届链博会，以场景定制化与开放生态，服务产业智能化升级
在今日开幕的第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）上，英特尔亮相展会人工智能专区（展位号：W1-A06），集中展示英特尔与生态伙伴在云
2026.06.23 -
用“超级PMOS”颠覆开关，一位芯片老兵的豪赌
众所周知，在消费电子、工业自动化及智能家居等领域，PMOS（P型MOSFET）在过去几十年里一直是电流控制电子开关的首选，这在早期设备还简单...
2026.06.22 -
芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"
芯联集成（688469 SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）
2026.06.22 -
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摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
凭借全栈产品设计与制造专长，拓展全球 Wi-Fi HaLow 生态系统中国北京，澳大利亚悉尼——2026 年6月15日，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片
2026.06.16 -
四维破局！这家公司用一套方案撕开国产算力困局！
清微智能在本次大会上提出 "可用工程论 "——以架构补工艺、以集成超制程、以系统聚算力、以自主创生态，四步环环相扣，让国产算力从 "...
2026.06.15 -
方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称村田）即将以方寸之间，智启无界新生为主题，亮相2026慕尼黑上海电
2026.06.15 -
打破高端光学检测壁垒 先导基电重磅发布850型超精密非接触轮廓仪
近日，先导基电（600641 SH）正式发布自主研发的850型超精密非接触轮廓仪。该产品核心传感器采用多波长干涉技术路线，整机检测尺寸达850mm
2026.06.15 -
高清视频“施压”服务器：RISC-V迎来破局点
在互联网的流量世界里，视频已经变成了一种无可争议的绝对统治者。从高清直播、短视频狂潮，到智能汽车的多路车载影像以及AI加持的智能安防
2026.06.11 -
800V HVDC商用元年：国产MCU破解AIDC供电转型难题
算力的尽头是电力。当英伟达Rubin GPU功耗锁定2 3千瓦、下一代Vermeer迈向5千瓦以上时，AI数据中心的供电挑战已从芯片延伸至整个电力基础
2026.06.11 -
Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构
中国 北京，2026 年 6 月 2 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新射频（
2026.06.11 -
Arm 通过《光影新生》展示手游体验的跨越式升级 首次在移动设备应用 Arm 神经技术与虚幻引擎 MegaLights
新闻重点：- 由 Arm 与Sumo Digital 联合开发的《光影新生》游戏展示了新一代 Arm Mali GPU 中 Arm 神经技术的强大能力，该 GP
2026.06.11 -
得一微发布旗舰级主控芯片，发力端侧AI
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）以AI Together为主题在南港展览馆盛大举办，来自33个国家与地区的1500家科技企业参展，共同聚焦AI
2026.06.11 -
国产CMOS太赫兹芯片重大突破！350GHz高频方案量产落地，赋能可控核聚变与多工业场景
太赫兹赛道迎来里程碑式突破！太景科技自研350GHz硅基CMOS太赫兹芯片完成技术迭代与规模化量产，实现高频太赫兹核心芯片国产化落地。该芯片
2026.06.11 -
从122TB QLC到本土端到端能力，Solidigm用长期主义服务中国客户
从大模型到更具自主性、智能化的agentic AI，AI的演进让算力和数据激增，改写着全球企业的图景。容纳数据的存储，也迎来了超级爆发周期。
2026.06.11 -
曦智共建：上海市集成光计算芯片与系统重点实验室启动，沈亦晨博士做主题发言
2026年6月10日，上海市集成光计算芯片与系统重点实验室启动会暨第一次学术委员会会议在上海交通大学张江高等研究院举行。该实验室在上海市
2026.06.11 -
普莱信TCB设备连续斩获龙头企业订单，率先实现国产设备规模出货
近日，国内高端半导体封装设备企业普莱信智能技术有限公司（以下简称普莱信）宣布，公司自主研发的热压键合（TCB）设备已正式斩获多家先进
2026.06.10 -
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达尼森推出紧凑型高精度MBC4000I磁通门交流/直流电流传感器
提供比传统霍尔效应传感器解决方案高10倍的电流测量性能水平要点:• 达尼森推出新一代磁通门AC DC电流传感器，提供高达4000A及以上的
2026.06.10 -
MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块
紧凑型追踪设备，可搭配苹果Vision Pro 实现高精度、实时物体追踪2026年6月10日:嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产
2026.06.10 -
蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台
负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出全新的蓝牙™市场数据平台（Bluetooth® market
2026.06.09 -
广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】
2026.06.09 -
原粒半导体：AI时代呼唤重新发明“计算机”
2026年，科技圈出现了一个看似返祖的有趣现象。越来越多开发者和企业，重新开始购买 Mac Mini、小型工作站，甚至专门组装低功耗的桌面主
2026.06.08 -
原粒半导体：半导体行业进入Chiplet（芯粒）新阶段
在半导体产业的发展历史里，硬件架构从来不是凭空演化的。PC 时代定义了 CPU，移动互联网定义了 SoC，而云计算与深度学习，则定义了 GP
2026.06.08
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