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2025.11.19通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
2025.11.18邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
2025.11.181.6 T DSP震撼发布,Credo走上快车道
2025.11.172025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
2025.11.17“AI定义汽车”时代,Arm筑牢智能汽车技术基石
2025.11.14繁花五月,芯聚羊城。5月24日,第26届(2024年)集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州圆满闭幕。围绕“助力产业路径创新,...
2024年5月22-24日,第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕。大会同期,半导体行业生态建设...
5月22日至25日,第四届BEYOND expo国际科技创新博览会(简称:BEYOND博览会)在澳门举行。横琴粤澳深度合作区(简称:合作区)在本届BEYON...
在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上,北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部总经理鲁海波先生带来了一个题为《EIC77系列芯片:...
广东场效应半导体有限公司汇集了一支拥有近20年经验的团队,倾力打造独具匠心的Cmos品牌,将响应全球电子信息产业高速发展的需求,致力为中...
4月19日,在第83届中国教育装备展示会开幕之际,象帝先计算技术与鸿合科技举行战略合作签约仪式,双方宣布携手赋能智慧教育,打造教育数字化新...
BEYOND国际科技创新博览会(简称“BEYOND Expo”)创立于2020年,已成功举办三届,是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览会之一,也是世界...
6月26日至28日,SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)将在深圳会展中心4 6 8号馆盛大召开。
2024年4月12日,由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度(第十六届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌...
2024年1月8日,Wi-Fi 7标准认证规范正式公布,此举也意味着会有越来越多Wi-Fi 7的设备会在2024年上市。很多人认为2024年是Wi-Fi 7终端爆
DSP(Digital Signal Processing),中文是数字信号处理技术。这项技术在控制场景中常以微控制器单元(MCU)的形式出现。DSP的应用场景遍
第二届香港国际创科展于香港国际会议展览中心盛大开幕,银牛微电子(下称:银牛)作为合肥市创新科技企业代表携其3D空间计算和人工智能产品...
关于召开中半协MEMS分会第三届理事会会议和举办2024 China MEMS新趋势论坛的通知
近两年是半导体产业深度调整的一年,全球半导体市场出现下滑,晶圆代工市场遭遇挑战,半导体行业经历了需求疲软、库存高企、价格压力、产能...
【2024年1月25日,德国慕尼黑和中国深圳讯】英飞凌科技股份公司近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深