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2026.08.23随着全球半导体供应链格局的深刻变革与边缘人工智能、信息安全等技术的快速演进,MCU市场正迎来新一轮的升级周期。前不久,意法半导体(ST
4月22日,以征程无垠,驭见星空为主题的地平线年度产品技术发布会在京举行。会上,地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星
近日,全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex 已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购,这标...
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纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。该系
当前,全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测,在人工智能与高性能计算的强劲驱动下,2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美
随着办公、学习、娱乐等使用场景日益丰富,用户对PC和平板交互体验的期待也不断提升,触控板的精准性、稳定性和压感反馈已成为体验升级的关
全球电子协会最新报告指出,人工智能需求正重新分配内存供应,导致电子制造企业成本上升、交付周期延长【中国上海,2026年4月17日】— 全
[2026年4月16日,北京] 随着AI大模型对算力的需求呈指数级爆发,数据中心以太网传输速率正以前所未有的速度迈向1 6T时代。4月16日晚19:30
近日,AI全栈式互联公司奇异摩尔宣布,已成功构建800G AI超级网卡(SNIC)平台架构,除了800Gb s 的高带宽,亚微秒的超低延时,其关键技
过去两年,玻璃基板逐渐成为半导体行业中被反复提及的关键词之一。从英特尔、英伟达、三星、SKC到台积电,一众产业巨头相继加码布局。梳理
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Pickering将于4月21-23日参加在上海举行的2026航空电子国际论坛易开发、易部署、高性能的电子测试和验证系统的领先制造商与服务商,模块化
2026年4月13日,在世界读书日前夕,第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司(以下简称无锡村田)举行。活动以深耕十载,智阅未来为
2026年4月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺2025年度华强电子网
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4月14日,中科曙光提供的6万卡科学智能(AI for Science)计算集群系统,在位于郑州的国家超算互联网核心节点投入使用。作为国内最大的AI
第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落幕,深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告,围绕检
2026年4月10日,深圳——在第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)的科技热潮中,由中国信息产业商会、大湾区中央企业数字化协同创新联