最新新闻
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功率半导体上行周期，瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
2026.07.10 -
史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单
2026.07.10 -
兆易创新存储矩阵亮相慕展，解析AI时代Flash增长逻辑
2026.07.10 -
嵌入式AI，国产算力的下一个战略纵深
2026.07.10 -
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
2026.07.10 -
灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
2026.07.10 -
数据中心，村田扮演重要角色
2026.07.09 -
手机直连卫星时代来临：S波段载荷PAM的蓝海与破局者
2026.07.09
频道新闻
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存储创新品牌康盈半导体燃脂大赛结果出炉，活力凝聚助力产业升级
近日，存储创新品牌康盈半导体（KOWIN）第一届“健康生活，轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。本次大赛自2025年11月1日启幕至2026年1月30日...
2026.02.04 -
恩智浦发布全新S32N7处理器，五域合一打造“软件定义汽车”新引擎
在2026年国际消费电子展（CES）期间，恩智浦半导体重磅发布了其超高集成度的S32N7处理器系列，旨在为这场变革提供核心动力。
2026.02.04 -
云天励飞发布未来三年大算力芯片战略：目标把百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上
2月3日，云天励飞正式举办大算力芯片战略前瞻会，首次对外公布未来三年的大算力 AI 推理芯片战略布局。面对人工智能从基础模型构建迈向规
2026.02.03 -
第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官——聚焦 AI 智造与仿真技术，培育产业核心人才
聚焦 AI 智造与仿真技术，培育产业核心人才【中国上海，2026年2月3日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）与迅达科技（TTM
2026.02.03 -
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擎昆科技K1000基带芯片成功点亮，硬核支撑空天地一体化通信
你可能已经习惯了刷视频、打电话所使用的移动“公网”，但在卫星导航、电力调度和远洋运输的背后，一套更神秘、更强大的“私网”正在默默运...
2026.02.03 -
智算产业竞争加剧：国产芯片与场景应用如何更好携手前行？
虽然屡屡被拿来与20世纪初的“互联网泡沫”进行对比，但越来越多的案例证明，人工智能的全面崛起已是大势所趋，这也带动了算力芯片需求的激增。
2026.02.02 -
云开发者正加速向 Arm 架构迁移：构建面向 AI 时代的未来基础设施
云开发者正加速采用基于 Arm 架构的平台，凭借其无可比拟的每瓦性能和成本优势，更快落地可扩展并投产的 AI 工作负载。
2026.02.02 -
阿里官宣自研AI芯片，“通云哥”成AI时代梦之队
昨日，阿里平头哥扔出了一颗重磅炸弹——此前在央视曝光的高端AI芯片PPU，以“真武810E”的名字正式上线官网。据了解，对比关键参数，“真...
2026.01.30 -
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从拼模型到算成本，曦望用S3 GPU给出最佳答案
过去两年，AI产业的重心高度集中在训练。更大的模型、更高端的GPU、更密集的算力投入，构成了这一阶段最鲜明的特征。训练能力一度等同于技
2026.01.29 -
连续两度入选胡润全球瞪羚榜，镕铭微电子为何成为硬科技投资焦点？
2026年1月，胡润研究院发布《2025胡润未来独角兽：全球瞪羚企业榜》，视频处理芯片（VPU）定义者、全球领先视频处理解决方案创新者——镕铭...
2026.01.29 -
阿里自研AI芯片悄然上线：“通云哥”浮出水面
1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验...
2026.01.29 -
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MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议
设计人员通过瑞萨远程板场可在新MCU发布首日免费开始编程和编码2026年1月28日: 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬件、软件产品来大
2026.01.28 -
存储涨价只是开始，芯片普涨时代来临
在目前的芯片产业，存储涨价已经成为了从业人员关注的重中之重。据分析机构Counterpoint在此前的一份报告中所说，受人工智能和服务器容量的
2026.01.27 -
澜起科技发布PCIe® 6.x/CXL® 3.x AEC解决方案，赋能新一代数据中心高效互连
编者按：数据中心互连技术正迎来新突破。澜起科技于国内率先推出基于PCIe 6 x CXL 3 x标准的AEC解决方案，以自研Retimer芯片为核心，面向
2026.01.27 -
DDR4市场产能供给迎来转机，“疯牛”有望缓解
DDR4内存价格暴涨已延续近一年，——DDR4 16Gb内存模块现货价格在一年内暴涨1800%，甚至出现历史性价格倒挂，旧款DDR4比新款DDR5还贵一倍。
2026.01.26 -
ASMPT主动 “瘦身” 聚焦半导体业务 为中资参与预留更大空间
近日，全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布计划剥离旗下SMT业务，此举被官宣解读为公司聚焦半导体核心赛道、优化资产结构的关键动作。但是众所
2026.01.26 -
总投资50亿元，先导科技集团半导体零部件项目在临港启动建设
2026年1月22日，先导科技集团旗下上海元创科芯半导体科技有限公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区隆重举行半导体核心零部件及系统
2026.01.23 -
X86漏洞，海光免疫，自主芯片价值凸显
近日，老牌X86巨头AMD曝出硬件级漏洞StackWarp，多款ZEN架构处理器给出安全风险预警。在更早之前，中国网络空间安全协会在《漏洞频发、故障
2026.01.23 -
近 30 亿融资引爆赛道 曦望 All-in 推理 GPU，要重写 AI 算力成本规则
AI 算力产业的 推理战事 再添重磅变量。1 月22日，国内首家 All-in 推理的 GPU 芯片公司曦望（Sunrise）正式宣布，一年内已完成近
2026.01.22 -
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芯联集成2025年营收同比劲增26%，盈利能力持续增强
在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下，芯联集成(688469 SH)交出2025年业绩增长的亮眼答卷。1月21日，公司发布的年度业绩预告显
2026.01.21 -
英特尔联合开发者生态，加速破解AI产业规模化应用痛点
当AI技术从实验室走向产业场的过程中，成本高企、数据短缺、工程化能力不足等结构性难题成为行业前进的阻碍，而终端侧AI、开源生态协同则成
2026.01.21
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