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长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相
2026.10.10 -
Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同
2026.10.09 -
Credo增强电互联实力，押注光未来
2026.10.09 -
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
2026.10.09 -
从算力竞争到词元经济：AI推动数据分层，闪存走到岔路口
2026.10.09 -
RISC V第一股，来了
2026.10.09 -
共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会
2026.10.09 -
自由航行，自有方向｜nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布
2026.10.01
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新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控
2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向
2026.06.08 -
装机量涨53%，产值跌10%：车规宽禁带半导体的五道坎与五条路
装机量在涨，产值却在跌。据统计，碳化硅电控装机量已达305 万套，同比增长53 4%，是电控行业平均增速的3 4 倍；但同期，SiC 逆变器市场
2026.06.08 -
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芯片出货破3000万颗后，加特兰亮出两张“新王牌”
无论从技术还是市场份额看来，加特兰都是中国汽车毫米波雷达市场当之无愧的领头羊。据不完全统计，截至2026年第一季度末，加特兰已经与超过
2026.06.08 -
新思科技发布新IP组合，揭开中国新篇章
进入近年，爆发已久的AI逐渐被推入物理现实时代。而伴随着这股被称为Physical AI的浪潮的兴起，底层芯片正在迎来多维度的极限挑战。正如新
2026.06.05 -
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Rambus发力AIPC，推出客户端芯片组
正如Rambus大中华区总经理苏雷先生所说，凭借行业领先的芯片和IP产品，以及三十多年积累的技术经验，Rambus已然成为一家业界领先的Silicon
2026.06.05 -
资本热捧！光联芯科斩获近5亿元融资 持续刷新赛道纪录
近日，国内光互连（OIO）赛道明星创企光联芯科重磅宣布，一个月内已完成A轮近5亿元融资，公司最新估值和累计融资规模再次刷新国内光互连赛
2026.06.05 -
替代DUV，光芯片赛道迎来国产首台纳米压印光刻机
在半导体制造环节中，提起光刻，行业的第一反应往往是 DUV 和 EUV 光刻机。然而，随着制程微缩的经济学瓶颈席来，纳米压印光刻（NIL）
2026.06.05 -
中兴以“开放 融合 高效”筑基高性能RISC‑V生态标准蓝图
近日，由RISC-V工委会主办的高性能平台RISC-V 生态专题会在上海成功举办。本次会议汇聚行业主管单位、顶尖科研院所及产业链龙头企业资深专
2026.06.05 -
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大普通信田学红：以高精度时序底座，构筑AI眼镜智能交互新范式
在日前举办的第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，国家级制造业单项冠军企业——广东大普通信技术股份有限公司（简称大普通信）联席CEO兼C...
2026.06.04 -
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面对AI眼镜高速数据传输难题，硅谷数模祭出“芯”解法
日前，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞盛大开幕，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司 CEO 李卓先生受邀出席，并发表了题为《ANX
2026.06.04 -
恩智浦CEO Computex2026主题演讲：以神经轴架构，破解物理AI世界的智能密码
在本届Computex开幕的第二日，恩智浦半导体总裁兼CEO Rafael Sotomayor在台北南港国际会展中心发表主题演讲，以一个引人深思的问题贯穿全
2026.06.04 -
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芯视元展示0.13英寸LCoS硅基微型显示芯片
对于近年来非常火热的AI眼镜，除了我们熟悉的主控芯片以外，如何显示，也是行业关注的一个重点话题。在日前举办的第十六届松山湖中国IC创新
2026.06.04 -
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锚定边缘AI，安凯微推出“孔明”SoC，发力AI眼镜
在今天开幕的第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛演讲中，安凯微电子股份有限公司市场经理朱经言先生介绍说，作为一家专注芯片设计的科创板上
2026.06.03 -
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“中国版CoreWeave”崛起
2026年，AI原生应用与Agent智能体的全面爆发，将 AI 产业推向了Token 吞吐量的军备竞赛。据国家数据局统计，截至2026年3月，中国日均Tok
2026.06.03 -
格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台
格罗方德的物理 AI 产品组合与 MIPS 的 RISC-V 技术及从软件到芯片的专长相结合，赋能汽车、工业及边缘智能体平台等领域加速定制化、
2026.06.03 -
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