最新新闻
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功率半导体上行周期，瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
2026.07.10 -
史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单
2026.07.10 -
兆易创新存储矩阵亮相慕展，解析AI时代Flash增长逻辑
2026.07.10 -
嵌入式AI，国产算力的下一个战略纵深
2026.07.10 -
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
2026.07.10 -
灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
2026.07.10 -
数据中心，村田扮演重要角色
2026.07.09 -
手机直连卫星时代来临：S波段载荷PAM的蓝海与破局者
2026.07.09
频道新闻
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拍出硬核创意｜第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启
2026年1月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布， 第四届贸泽...
2026.01.05 -
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紫光国微拟收购瑞能半导体：“设计+制造”协同开新局
2025年12月30日，新紫光集团旗下紫光国微发布重大资产重组公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体控股权或全部股权，并同步募集...
2026.01.04 -
引领蓝牙6.1精准测距新时代！汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC
不掏手机、不按钥匙，靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验，正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势，基于蓝...
2025.12.29 -
“AI+”大咖说 | 安全不是“锦上添花”，是AI时代的“生存必需”。“山海”S30FP/S30P让高性能计算安全需求皆有解
当前，AI与高性能计算加速演进，信息安全已成为智能计算的核心基石，且面临更高的要求。但碎片化安全方案推高集成复杂度，过度配置则加重芯...
2025.12.29 -
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星宸科技2025开发者大会暨产品发布会圆满举行：从车载到机器人，构建全场景智能底座
2025年12月26日，以“Leading AI Everywhere”为主题的星宸科技2025开发者大会暨产品发布会在深圳湾万丽酒店隆重举行。来自芯片、算法、...
2025.12.29 -
阿里夸克AI眼镜打破“续航焦虑”，南芯科技推动超长续航革命
近年来，AI技术的发展重心正从算力基础设施向终端侧转移，而AI眼镜作为集视觉、听觉、语音等人体重要感知交互于一体的端侧硬件，已成为AI技
2025.11.28 -
摩尔线程：五年“长考”，筑起全功能算力的硬核长城
在半导体行业，有一种共识：做出一颗芯片可能需要三年，但让开发者愿意在这颗芯片上写代码，往往需要十年。英伟达CUDA的成功，本质上是软件...
2025.12.26 -
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雷娜科技破局“EDA最难堡垒” ——新一代逻辑综合工具实现数量级提速！
在日前闭幕的第31届中国集成电路设计年会暨集成电路产业创新发展论坛（ICCAD 2025）上，浙江雷娜科技有限公司作为国产电子设计自动化（EDA
2025.12.25 -
安芯锦囊 | AI时代智能汽车易遭黑客攻击，怎么办？安谋科技“山海”SPU IP安全妙招
安全挑战：车辆网络安全风险高，易暴露于多重攻击中智能汽车的高度网联化，提供便利的同时也带来远程-网络-物理威胁：通信接口增多，远程入
2025.12.25 -
国产万卡超集群亮相：中国人工智能，迈入新阶段
日前，首届光合组织人工智能创新大会（HAIC2025）在江苏昆山隆重开幕。全产业链超2500家企业代表、专家学者及行业领袖，通过200余场高密度...
2025.12.25 -
为AI打造SSD，闪迪企业级固态硬盘产品获关键认证
人工智能的火热，除了催生海量的SSD和DRAM需求外，相应的密度和速度提升，也成为这些存储厂商必须应对的挑战。正如闪迪公司副总裁兼中国区
2025.12.25 -
安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP，构筑高性能计算芯片安全之锚
抗物理攻击强、信息及功能安全认证强、信息安全适应场景广，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案
2025.12.24 -
解锁人形机器人与汽车芯片融合新路径
2025年12月18-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在上海召开，超700位成员单位代表及政府领导、行业专家齐聚。作为大会核心专...
2025.12.24 -
替代高端oDSP，米硅发布高性能ASP电芯片！
12月22日，上海米硅科技有限公司（以下简称“米硅科技”）宣布成功流片全球首款4x112G ASP电芯片（Analog Signal Processor, 内含CDR模...
2025.12.24 -
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芯载百亿，声传世界：杰理科技三大维度彰显领军实力，荣获IC风云榜“年度领军企业奖”
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖
2025.12.24 -
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聚焦智能汽车“神经系统”：芯升半导体时敏通信芯片的突围之路
当智能汽车从概念走向现实，一场关于“神经系统”的革命正在悄然发生。传统汽车的通信网络如同人体的神经末梢，仅需传递简单的控制信号；而...
2025.12.23 -
协同创新筑生态 跨界融合启新程 —— 中国汽车芯片联盟 2025 全体成员大会在沪圆满举办
12月18日至19日，以跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟 为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟 2025 全体成员大会在上海市闵行
2025.12.23 -
3年10亿，携手攻坚：“AI计算开放架构联合实验室”协同创新计划正式启动
在刚刚结束的光合组织2025人工智能创新大会（HAIC2025）上，一项项助力中国AI产业发展、推动产业底层协同等的关键举措逐一发布，包括30余家...
2025.12.23 -
光合生态人工智能创新成果集中亮相，勾勒国产智算新蓝图
12月17-19日，光合组织2025人工智能创新大会圆满召开。大会期间，超过50项光合生态人工智能创新成果集中发布，全方位展示了开放生态下，国...
2025.12.23
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