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长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相
2026.10.10 -
Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同
2026.10.09 -
Credo增强电互联实力，押注光未来
2026.10.09 -
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
2026.10.09 -
从算力竞争到词元经济：AI推动数据分层，闪存走到岔路口
2026.10.09 -
RISC V第一股，来了
2026.10.09 -
共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会
2026.10.09 -
自由航行，自有方向｜nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布
2026.10.01
频道新闻
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Frenetic与大瑞软件携手在亚洲提供基于人工智能的磁性和电源设计工具
使用Frenetic工具缩短开发周期2026年6月2日 马德里 旧金山 深圳…提供开基于网络的定制磁性设计平台的开创性公司Frenetic Electronics与
2026.06.02 -
新思科技推出面向台积公司N6C和N4C工艺的IP产品组合，助力新一代高增长应用
新思科技（Synopsys, Inc ）今日宣布，面向台积公司N6C（也称为N6 V1 1）和 N4C 工艺推出广泛的 IP 产品组合解决方案，帮助工程团队
2026.06.02 -
初创公司融资2亿，发力Micro-LED微显示芯片
据报道，Micro-LED显示技术公司「秋水半导体」已于近期连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币。本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛
2026.06.01 -
摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率
近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约
2026.06.01 -
MediaTek携手鸿海集团展开合作，与NVIDIA共同以先进AI打造智慧出行体验
MediaTek天玑汽车座舱平台C-X1 赋能智慧座舱与车联网解决方案升级2026年6月1日 – MediaTek宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON
2026.06.01 -
MediaTek 与NVIDIA 合作推出 RTX Spark，驱动下一代 Windows PC 体验
MediaTek 将其在 CPU性能、能效方面的技术实力注入突破性的RTX Spark ，在小巧且超高能效的Windows PC 中，将本地个人智能体、专业内
2026.06.01 -
英特尔全栈赋能，全新至强6+、网络与AI系统共筑智能体AI基石
英特尔构建横跨数据中心、网络与边缘的AI平台，彰显CPU在智能体AI编排、扩展及数据流动中的核心地位新闻亮点：- 英特尔推出英特尔至强6+能
2026.06.01 -
摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提
2026.06.01 -
对话华为徐直军：绝境下逼出来的“何式定律”
过去几天，相信《半导体行业观察》的读者们已经历经了多轮韬（τ）定律的洗礼。据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在日前举办的国
2026.05.31 -
胜科纳米解读半导体周期、专业化分工与智能实验室新范式
5月28日，在未来半导体生态大会上，胜科纳米前沿技术研发总监乔明胜带来了题为《从芯片失效分析看AI大潮下的半导体发展趋势》的主题演讲，...
2026.05.29 -
光电融合与生态协同：增芯科技视角下的中国半导体发展新路径
在5月28日举行的未来半导体生态大会上，广州增芯科技有限公司全球商务中心副总裁严然带来《光电融合对中国半导体生态的发展要求》的主题演...
2026.05.29 -
从互联IP到GPU集群：芯动科技解码下一代算力底座的挑战与机遇
5月28日，在未来半导体生态大会上，芯动科技GPU事业部总经理何颖带来《下一代GPU芯片组的趋势、挑战与产业链机遇》的主题演讲，系统阐述了...
2026.05.29 -
从“至暗时刻”到“射频全栈”：卓胜微的二十年技术长征与未来蓝图
当前，全球半导体产业步入技术迭代与生态重构的关键周期，封装测试作为产业链关键一环，玻璃基板作为先进封装核心载体，正成为驱动产业升级...
2026.05.29 -
AI算力引爆高端载板需求，奥特斯“Local for Local”战略加速深耕中国市场
在全球半导体产业经历周期性调整之后，AI的爆发式增长正成为驱动高端电子制造产业复苏的核心引擎。随着大模型训练、AI推理及边缘计算应用的...
2026.05.29 -
Skymizer与LYG 合作开发新一代LPU ASIC推理芯片及LLM AI系统应用落地
今天（5月29日），AI 推理芯片及方案先驱 Skymizer（台湾发展软件科技）对外正式发布全球首颗LLM专用芯片HTX301，同时宣布与LYG（凌烟阁
2026.05.29 -
光合组织智博会亮相：以“开放计算Token谱系”破解Token焦虑
5月28日，2026世界智能产业博览会在天津开幕。光合组织携生态伙伴集中亮相，以开放计算生态，告别Token焦虑为主题，系统性展示开放计算Toke
2026.05.29 -
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阿里达摩院首次发布GPU版本求解器，突破亿级变量“不可解”难题
5月28日消息，阿里巴巴达摩院 敏迭求解器（MindOpt）正式发布GPU版本，充分利用GPU并行加速特性，引入新算法突破长尾效应难题。针对约2000
2026.05.28 -
Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组， 赋能下一代AI PC内存
这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器（CKD02）、PMIC5120和SPD集线器，可提供高达9600 MT s的突破性性能。- 支持
2026.05.28 -
MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代
将于Computex 2026 展示 Wi-Fi 8、6G 及先进光通信等多元计算与前瞻技术布局2026 年 5 月 28 日– MediaTek 以 AI With
2026.05.28 -
Solidigm 宣布任命郭炘和Richard Chin为新任联席CEO
新任联席CEO将携手推动Solidigm的技术创新和业务增长，巩固公司在 AI 基础设施领域的领导地位2026年5月28日，北京——企业级数据存储领域
2026.05.28 -
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AI时代的“全栈玩家”，新紫光的底牌与远征
x四年前，新紫光还是一家深陷千亿债务、业务版图庞杂的待援者；四年后，随着累计化债超千亿、负债率下降74 2%，新紫光集团已基本卸下历史包
2026.05.27 -
AEPC“艾思齐”健康标准首评年度标杆！2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布！
在今日盛大开幕的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）上，依据AEPC汽车电子专业委员会正式发布的国产车规芯片健康指数评价标准——艾思
2026.05.27 -
第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速
2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车
2026.05.27
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