Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
2025.11.19Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
2025.11.19通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
2025.11.18邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
2025.11.181.6 T DSP震撼发布,Credo走上快车道
2025.11.172025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
2025.11.17“AI定义汽车”时代,Arm筑牢智能汽车技术基石
2025.11.14中国深圳(2024 年11 月 26 日)– 德州仪器 (TI)(纳斯达克代码:TXN)近日推出了两个全新系列的实时微控制器,这些产品的技术进步...
半导体行业作为数字信息时代的基石,伴随着全球供应链重构,国产替代加速,以及以AI技术为首的新兴应用爆发,正处于时代变革的十字路口。
Arm Tech Symposia 年度技术大会今日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会,本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题,吸引了近 ...
近日,英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》,展示其在履责、包容、可持续、赋能的RISE战略和2030目标指引下,在中国积极履
11月5日至10日,以“新时代,共享未来”为主题的第七届中国国际进口博览会于国家会展中心(上海)正式举行。瑞萨电子携多款面向汽车电子、...
为推动国家集成电路产业高质量发展,11月7日,2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合...
当今,我们正生活在一个非常激动人心的时代。根据恩智浦的预测,到2030年,预计全球将有超过500亿台智能互联设备,而这一趋势是由市场上的
2024年10月24日,由新傲科技、新傲芯翼、沪硅产业及芯原股份主办,SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2024 RF-SOI 国际论坛在上海圆满举办。
Soitec产品市场经理Philippe Flatresse围绕《塑造边缘人工智能和汽车的未来,FD-SOI衬底引领时代》主题进行了分享。
三星电子18FDS工艺集成与项目经理Jinha Park带来了《FD-SOI的合作与新突破》的主题分享,介绍了三星18FDS的性能特点和技术优势。
格罗方德亚洲区总裁兼中国区主席洪启财在《解锁未来:推动FDX®(FD-SOI)技术进步》的主题演讲中表示,产业合作对于FD-SOI的发展至关重要...
10月23日,第九届上海FD-SOI论坛在上海隆重召开。本次活动由芯原股份(VeriSilicon)、新傲科技(Simgui)、新傲芯翼(Simwings)主办,SEM...
10月13日,工业和信息化部工业文化发展中心先进制造总裁深修班系列活动——“总裁的周末”第三期在苏州圆满结束。期间,半导体产业链高端沙...