11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕
2026.04.10世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
2026.04.10对中国半导体工业软件发展的深度思考:从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
2026.04.102026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即,聚焦下一代互联体验
2026.04.10CSPT:一场搞定半导体封装全产业链合作!
2026.04.10从堆设备到造平台,这家企业正在颠覆测试测量方式
2026.04.08CITE2026盛大启幕,世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程!
2026.04.09TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
2026.04.09RISC-V凭借开源开放、可定制等优势,在近年来已逐步获得全球客户的认可。据SHD Group数据显示,基于该开放标准的芯片市场渗透率已达到25%...
2025年11月27日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”与2026十大科技...
近日,锐泰微(北京)电子科技有限公司(以下简称“锐泰微”)宣布完成近亿元B3轮融资。此次融资由朝阳数字经济基金领投,老股东顺禧基金持...
11月24日-25日,2025 RISC-V产业发展大会暨RDSA国际论坛在珠海和澳门两地盛大举办。大会以标准共建、生态协同为主题,吸引了来自全球多个
2025年11月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,在2025 年...
近年来,AI技术的发展重心正从算力基础设施向终端侧转移,而AI眼镜作为集视觉、听觉、语音等人体重要感知交互于一体的端侧硬件,已成为AI技...
2025年11月26日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第五代骁龙8移动平台,该平台集卓越性能和前沿技术于一体,为旗舰移动体验树立新标杆。
近日,北京华卓精科科技股份有限公司(简称“华卓精科”)第100台激光退火装备完成检测、包装,正式发往客户现场。这标志着公司激光退火装...
在 AI 大模型的推动下,算力竞争正从“单卡比拼”走向“集群博弈”。越往前走,行业越清楚:决定上限的,已经不再是一颗 GPU 的峰值算...
随着 AI 模型规模和算力需求指数级跃升,芯片设计体系正在经历一场方法学级别的重构:设计、验证、封装、电源、散热、信号完整性、多物理...
当前,AI技术正加速从云端向终端迁移,端侧智能逐渐成为推动产业智能化转型的关键力量,弗若斯特沙利文预测,端侧智能化将驱动全球AI SoC...
中国 上海,2025年11月25日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)与全域自研自造能力的科技型智能电动汽车企业零跑汽车...
11月20日至21日,由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家...
11月20日,ICCAD-Expo 2025在成都开幕,在中国西部国际博览城的入口处,「AI arm CHINA」的巨幅标牌格外醒目,成为场馆外最抢眼的视觉符...
11月20日至21日,以开放创芯,成就未来为主题的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)在成都西
Pickering 125系列,新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同轴型号,凭借业内最小的双刀单掷(DPST)舌簧继电器,树立了封装密度的新标杆
11月21日,以“无FUN不起浪”为主题的DDC2025地瓜机器人开发者大会在深圳成功举办。作为业界领先的机器人软硬件通用底座提供商,地瓜机器人...
2025年11月19日,芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速 AI 驱动的智能终端及系...
中国成都,2025年11月20日–今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+E...