Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
2025.11.19Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
2025.11.19通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
2025.11.18邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
2025.11.181.6 T DSP震撼发布,Credo走上快车道
2025.11.172025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
2025.11.17“AI定义汽车”时代,Arm筑牢智能汽车技术基石
2025.11.14伴随着上市企业步入中报季,近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外,一些计划登陆资本市场的“绩优生”,也在积...
2024年7月11日,由中国半导体行业协会主办、新紫光集团有限公司承办的2024(第十六届)半导体市场年会暨新紫光集团品牌发布会在京举办。
7月8~10日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数...
一年一度始相逢。8月30日,第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛将在京举行,围绕集成电路、人工智能等相关产业热点问题,全方位、多角度、...
7月4日,2024年世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)在上海世博展览馆盛大开幕。曦智科技首次在大会展区设立展位,...
近日,德州仪器 (TI) 推出了一款全新的氮化镓产品,帮助设计人员在更小的解决方案尺寸内实现更高的效率、以更低的成本提供更优化的性能。
6月27日,广东省产业园区助力“百千万工程”现场会在清远市举行,位于横琴的粤澳集成电路设计产业园是本批次获评省级特色园区中唯一一个聚...
深圳华芯集成电路设计有限公司受邀出席龙华区科技创新局组织召开“SEMiBAY湾芯展推介会暨龙华区半导体与集成电路产业创新成果与应用场景对...
6月22日—23日,以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙举行。来自半导体产业政产学研的300多位行业翘楚、专...
6月21日,芯联集成发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越...
6月20-21日,由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”(CCIC...
近日,备受全球瞩目的2024世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开。在极具权威性和影响力的大会“两优一先”行业颁奖盛典上,珠海笛思科...
在半导体行业的广阔天地里,数字化转型正悄然掀起一场静默却深刻的变革,它不仅重新绘制着产业的风景线,也悄然推动着技术与应用的界限不断...
随着科技的迅猛发展,测试与测量技术在各个行业中的作用变得愈发重要,作为全球领先的测试与测量解决方案提供商,是德科技(Keysight Tech...
2024年6月12日——为期三天的第二届embedded world China 上海国际嵌入式展览及会议上海世博展览馆3号馆再次举办!在全球AI盛行的数字化...
近日,北极雄芯宣布完成新一轮融资,引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试,助推公司率先构建国内首个可独...
日前,第四届BEYOND expo国际科技创新博览会(简称:BEYOND博览会)在澳门盛大开幕。作为一个以全球顶级年度科技盛会为目标的博览会,BEYO...