全球出货突破500个反应台,中微公司先进薄膜设备成为新增长点
2026.08.26西北首条8英寸硅光中试平台,核心工艺数据首公开
2026.08.25100亿级像素/秒,鑫图光电 Libra 27105 超高通量面阵相机即将登场!
2026.08.25构筑人车家 AI 算力底座,小米玄戒发布三款自研芯片贯通全场景
2026.08.25设计自动化年度盛会!IDAS 2026汇聚百余位行业专家,全面解读EDA未来!
2026.08.24IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布
2026.08.24NOR Flash未曾抵达之境:2Gb的国产超级闪存要来了
2026.08.24金陵“芯”火正燎原:ICDIA 2026圆满落幕!
2026.08.234月24日,2026北京车展盛大开幕,超2000家中外企业同台诠释领时代·智未来的主题。黑芝麻智能(展位号:E108)携全系列产品与全场景解决方
4月26日,黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作,基于黑芝麻智能全系列芯片平台,对星环OS进行深度...
4月24日,黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2 0开放平台打造的FAD天衍L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2 0开放平台实现具体方
4月24日,北京国际车展黑芝麻智能展台,上海财经大学数字经济研究院与轩辕矩阵旗下《汽车商业评论》杂志联合发布了《2026自动驾驶生态报告
4 月 24 日,以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕,本届展会首次采用双馆联展模式,拓宽产业展示维度,构...
伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进,半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革,拥有逾 60 年造芯积淀的博世,在深耕系统供应商...
在半导体领域,异构系统级封装(SIP)已是成熟的集成方案 —— 本质是将不同晶圆工艺的芯片合封于同一塑封单元,比如 12nm 内存颗粒与
作者:应用材料公司Samantha Duchscherer 和 Michael Frenna在这篇博客中,应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与
过去十年,汽车产业在电动化与智能化的交织驱动下,正经历一场史无前例的范式转移。特别是随着 AI 技术的底层渗透,智能化已由愿景转入爆
2026年4月23日,备受瞩目的九峰山论坛在光谷科技会展中心盛大启幕。作为频率器件领域国内龙头企业,泰晶科技高规格亮相首日活动,以智算时
在日前举办的Sensor Shenzhen 2026现场,ADI中国区工业市场总监蔡振宇(Eric Cai)深入分享了公司在机器人领域的战略布局与最新技术成果
2026年4月24日 – MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会,现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座
4月23-25日,2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国武汉光谷科技会展中心举行。本届论坛以新赛道、新技术、新产品、新
在过去很长一段时间里,车规芯片始终被视为一个高度封闭且门槛极高的市场——不仅需要长期积累的设计能力,更依赖严苛的车规验证体系与主机...
4月21日,速腾聚创正式发布创世数字化架构及旗舰凤凰芯片,原生支持2160线激光雷达,实现超400万像素分辨率与600米超远距探测,将激光雷达
在博世集团庞大的产品线组合中,传感器无疑是当中最为人熟知且最具竞争力的一系列。正如Bosch Sensortec 亚太区总裁王宏宇先生在日前举办
近日,紫光国微发布了2025年年度财报。财报显示,公司全年营业收入61 46亿元,同比增长11 52%;扣非归母净利润12 18亿元,同比增长31 57%。
4月22日,安克创新在深圳举办以端侧智能:极致算力,遇见未来为主题的技术沟通会,正式披露其在端侧智能领域的三大技术布局:安克首款神经
【中国·深圳,2026年4月21日】今日,RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日,首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果
深圳,2026年4月23日——2026蓝牙亚洲大会暨展览今日在深圳正式开幕,汇聚全球业界人士开展交流与合作,将连接世界,共创美好未来的愿景落