最新新闻
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11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
2026.04.10 -
世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
2026.04.10 -
对中国半导体工业软件发展的深度思考：从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
2026.04.10 -
2026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即，聚焦下一代互联体验
2026.04.10 -
CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
2026.04.10 -
从堆设备到造平台，这家企业正在颠覆测试测量方式
2026.04.08 -
CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！
2026.04.09 -
TEL亮相SEMICON China：从前道到测试全覆盖，定义半导体设备新标杆
2026.04.09
频道新闻
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创芯赋能智能生态！汇顶科技亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会
11月19–21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴，汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端...
2025.11.20 -
黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 “全脑智能” 新纪元
历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于“机器人新纪元”。11月20日，“多维进化，智...
2025.11.20 -
英特尔酷睿Ultra 9 200H系列焕新能力：120B MoE大模型，智能感官觉醒
今日，在2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔集中展示了面向英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列打造的全新AI能力。此次重磅发布的...
2025.11.20 -
沁恒青稞RISC-V，国产芯片的“慢”与“快”
半导体行业门槛高、投入大、研发周期长，芯片设计企业在产品研发的路径选择上往往面临难题：是基于境外成熟技术快速推出产品，还是投入更多...
2025.11.20 -
智算未来，万象更新：英特尔携手生态伙伴共绘边缘AI发展蓝图
今日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的...
2025.11.20 -
英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器，引领数据中心散热与能效革新
2025年11月19日，重庆——在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了...
2025.11.20 -
向新而生，同“芯”向上 2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行
2025年11月19日，重庆——2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾，包括政府、客户、产业伙伴和开发者，齐聚一...
2025.11.20 -
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伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+E...
2025.11.20 -
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Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
Pickering Interfaces的模块化LXI机箱实现了更紧凑、更具成本效益的测试平台。
2025.11.19 -
通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
1 摘要迄今为止，16位MCU在工业设备、家用电器和消费电子产品中发挥着至关重要的作用，承担着系统管理和传感器控制任务，同时助力实现低功
2025.11.18 -
邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18 -
安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP，树立端侧AI新标杆！
在“AI+”浪潮席卷全球、半导体产业迎来深刻变革的当下，端侧智能设备对AI计算的需求正呈爆发式增长。从智能汽车的辅助驾驶决策到AI PC的...
2025.11.18 -
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2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区（下称“合作区”）天...
2025.11.17 -
“AI定义汽车”时代，Arm筑牢智能汽车技术基石
当前，随着汽车从机械产品向AI驱动的智能终端加速演进，行业正经历从“软件定义汽车”到“AI定义汽车”的深刻变革。更集中的计算架构、更大...
2025.11.14 -
安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆
AIGC大模型能力提升10倍，8-80 FP8 TFLOPS，单Core带宽256GB s，CNN模型性能提升30%-50%， Prefill算力利用率达72%，Decode有效带宽利用率超100%。
2025.11.14 -
从无形IP到AI万象，安谋科技Arm China“周易”X3 NPU 发布！
AIGC大模型能力提升10倍，8-80 FP8 TFLOPS，单Core带宽256GB s，Prefill算力利用率达72%，Decode有效带宽利用率超100%。
2025.11.14 -
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天准科技二十周年峰会隆重举行：感恩同行二十载，智创工业新未来
二十年砥砺前行，初心不改；新征程波澜壮阔，信心满怀。11月8日，天准科技（股票代码：688003）成立二十周年峰会在苏州隆重举行。香港科技...
2025.11.13 -
以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025
2025年11月20日至21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路...
2025.11.13 -
东芝亮相2025进博会，以创新半导体技术助力产业升级与绿色转型
近日，第八届中国国际进口博览会（下文简称“进博会”）在上海国家会展中心盛大召开。恰逢创立150周年的东芝集团，以“为了人类与地球的明...
2025.11.12 -
Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例
随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智...
2025.11.12 -
脑机接口底层技术：从高集成芯片到汉语神经解码
西湖灵犀科技有限公司的联合创始人杨杰博士在今天举办的“第四届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛”演讲中总结说：“从应用上看，脑机接口...
2025.11.11
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