最新新闻
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OpenClaw一夜爆红，SoC站上风口，此芯xAI助力新智能引擎
2026.02.13 -
直面测试测量市场的环境动荡， Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望
2026.02.13 -
惠特科技起诉三安光电背后：另有隐情？
2026.02.13 -
汽车存储告急，如何破局？
2026.02.12 -
达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品
2026.02.12 -
积塔半导体王俊：以系统工艺打造车规级晶圆代工“特色”
2026.02.11 -
深耕嵌入式技术，德州仪器的底气
2026.02.11 -
车规芯片市场格局迎结构性突破，本土企业市场份额首次跻身TOP5
2026.02.10
频道新闻
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2025国际RF-SOI论坛正式召开：聚焦SOI技术突破与产业化路径
在此行业关键节点，2025年9月26日，由新傲科技、新傲芯翼、沪硅产业及芯原股份主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2025国际RF-SOI论坛在...
2025.09.26 -
Tenstorrent与CoreLab Technology携手推出开放架构计算平台“Atlantis”，面向机器人及汽车边缘应用
新加坡，2025年9月25日——高性能RISC-V CPU与AI领域领导者Tenstorrent，以及定制处理器IP与芯片解决方案领军企业CoreLab Technology今...
2025.09.26 -
AI应用，创新赋能！第四届GMIF2025创新峰会圆满落幕
9月25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办，爱集微协办的“第四届GMIF全球存储器行业创新峰会”在深圳成功举行。本...
2025.09.26 -
战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新
作为全球创新与技术的领导者，三菱电机在2025PCIM Asia展会上亮相，展示了多款前沿功率半导体产品，包括面向中功率空调的Compact DIPIPMT...
2025.09.26 -
新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资
2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（简称微珩科技）宣布完成数千万Pre-A轮融资，投资方包括A股上市公司迎丰股份和纳斯达克上市公司Nano
2025.09.25 -
CEA-Leti：FD-SOI技术迈向10nm以下
9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛期间，CEA-Leti 硅组件部门副主管Martin Gallezot发表了题为《迈向 10nm 以下 FD-SOI 技术》的主题...
2025.09.25 -
芯原：锚定FD-SOI技术优势，构建低功耗芯片生态护城河
在第十届上海FD-SOI论坛期间，芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟以“基于FD-SOI的IP和芯片设计平台”为题进行了精彩分享...
2025.09.25 -
MIPS：以FD-SOI技术赋能物理AI，打造处理器核心竞争力
9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛期间，格芯（GlobalFoundries）旗下MIPS公司首席执行官Sameer Wasson发表主题演讲，聚焦“从聊天机器人到...
2025.09.25 -
聚焦FD-SOI，意法半导体披露18nm工艺技术优势与进展
9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛现场，意法半导体（ST）执行副总裁，中国区总裁曹志平分享了ST如何以FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）推动行...
2025.09.25 -
Soitec：FD-SOI技术引领半导体材料可持续创新
9月25日，第十届上海FD-SOI论坛在沪召开，全球工程衬底领域领军企业Soitec首席执行官Pierre Barnabé发表主题演讲，以“为未来设计创新且...
2025.09.25 -
IBS：边缘AI与FD-SOI成中国半导体破局关键
9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛现场，IBS首席执行官Handel Jones分享了《边缘 AI 与 FD-SOI 机遇分析》的主题报告。
2025.09.25 -
戴伟民：FD-SOI赛道前景广阔，芯原IP储备、量产项目与市场机遇共振
9月25日，第十届上海FD-SOI论坛在上海召开。本次论坛由芯原股份、新傲科技和新傲芯翼主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。
2025.09.25 -
摩尔芯光与HOKUYO(北陽電機)深化FMCW LiDAR技术合作，共同推动工业自动化高精度感知全面落地
近日，摩尔芯光与国际工业传感器头部企业HOKUYO（北陽電機株式会社）正式启动FMCW（调频连续波）激光雷达技术联合开发的战略深化合作。此次...
2025.09.24 -
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芯智慧 新未来｜第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛圆满落幕
9月23日，第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“芯智慧 新未来”主题，由浦东新区总工...
2025.09.24 -
第四届射频滤波器创新技术大会将于10月底在海宁举办
第四届射频滤波器创新技术大会将于2025年10月31日至11月1日在浙江海宁海洲大酒店隆重举行。本届大会以“芯潮·滤动”为主题，以主题报告，...
2025.09.24 -
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Pickering扩展了LXI微波开关产品系列，满足跨行业最新测试需求
标准商用现货LXI射频接口单元解决方案的产品组合扩展，可实现最大灵活性、密度及功能集成度。2025年9月，英国滨海克拉克顿——作为电子测试...
2025.09.24 -
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025年9月23日，中国上海讯——今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内...
2025.09.23 -
凝“芯”聚“汽”，数字汽车先锋荟暨车芯联动对接会成功在省汽车办举行！
汽车芯片是智能网联新能源汽车产业的心脏，其国产化进程直接关系产业链供应链安全。为了促进车芯协同创新、推动产业生态建设，9月22日，以
2025.09.23 -
闭幕不落幕，创新不止步！IDAS 2025 设计自动化产业峰会圆满闭幕
在全球半导体产业格局快速重构、多元化供应加速推进的关键时期，为进一步凝聚 EDA 产业力量，加速 EDA 技术突破和产业推广，推动生态多...
2025.09.23 -
摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元）C轮融资，引领下一代物联网新纪元
中国北京，澳大利亚悉尼与美国加州尔湾 – 9 月 23 日 – 全球领先的 Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布成功...
2025.09.23 -
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联发科天玑9500升级主机级游戏技术，抬高手游体验天花板
自2019年发布“天玑”品牌以来，联发科在手机芯片尤其是高端市场攻城掠地。相关统计数据显示联发科已经连续五年占全球智能手机SoC市场份额...
2025.09.22 -
MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
2025 年9月22日 – MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的...
2025.09.22
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