最新新闻
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全球出货突破500个反应台，中微公司先进薄膜设备成为新增长点
2026.08.26 -
西北首条8英寸硅光中试平台，核心工艺数据首公开
2026.08.25 -
100亿级像素/秒，鑫图光电 Libra 27105 超高通量面阵相机即将登场！
2026.08.25 -
构筑人车家 AI 算力底座，小米玄戒发布三款自研芯片贯通全场景
2026.08.25 -
设计自动化年度盛会！IDAS 2026汇聚百余位行业专家，全面解读EDA未来！
2026.08.24 -
IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布
2026.08.24 -
NOR Flash未曾抵达之境：2Gb的国产超级闪存要来了
2026.08.24 -
金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
2026.08.23
频道新闻
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摩尔斯微电子与得捷电子合作，扩展Wi-Fi HaLow解决方案全球供应范围
此次合作将使全球工程师与创新者更便捷地获取摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow模块、评估套件、及开发平台中国北京，澳大利亚悉尼——2026年5月1
2026.05.11 -
在AI大模型推动算力需求指数级增长的今天，一个越来越清晰的共识正在形成：传统电计算，正在逼近物理极限。
为期三天的2026移动云大会收官，RISC-V+AI智算融合赛道的领军企业蓝芯算力蓝芯算力展台受到行业高度关注。其带来的全球首款RISC-V+AI智通融
2026.05.11 -
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格创东智SEMICON SEA圆满收官，全栈CIM与工业AI智能体群赋能东南亚半导体智造跃升
5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家顶尖企业与数万名专业观众，创下历届规模之最...
2026.05.09 -
早鸟倒计时1天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！
AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半
2026.05.09 -
新紫光集团举办首届创新峰会，引领智能科技产业迈入创新时代
当前，人工智能浪潮正以前所未有的速度重构全球产业格局，中国智能科技产业能否实现自主可控、能否在核心赛道掌握主动权，已成为影响国家竞
2026.05.09 -
地平线征程®6B全球首发量产，广汽丰田铂智3X成首款搭载车型
2026年5月8日，2026款广汽丰田铂智3X正式上市。作为地平线征程®6B芯片全球首发量产车型，2026款铂智3X承载着地平线与广汽丰田的深度合
2026.05.09 -
八款国产AI芯片，Day0 实现 DeepSeek-V4 适配
日前，DeepSeek最新估值超3000亿，背后是这8款国产芯片力挺。2026年4月24日中午，DeepSeek 对外发布并开源了全新DeepSeek V4 系列模型。
2026.05.08 -
美国国际贸易委员会（ITC）裁定英飞凌胜诉，并对英诺赛科实施进口及销售禁令
- 美国国际贸易委员会（ITC）全体委员会在针对英诺赛科的专利侵权案中做出裁决，裁定英飞凌胜诉- ITC下令对英诺赛科在美国销售的氮化镓产
2026.05.08 -
智能体加速AI NAS演进，英特尔携手生态伙伴共同探索多场景应用落地
以智存无界 芯联未来为主题的英特尔AI NAS（智存宝）与Thunderbolt™ 雷电解决方案峰会在厦门成功举办。会上，英特尔展示了多款基
2026.05.08 -
新紫光集团举办首届创新峰会，引领智能科技产业迈入创新时代
当前，人工智能浪潮正以前所未有的速度重构全球产业格局，中国智能科技产业能否实现自主可控、能否在核心赛道掌握主动权，已成为影响国家竞
2026.05.08 -
摩尔斯微电子选定Gateworks作为首个全球设计合作伙伴
随着摩尔斯微电子量产级Wi-Fi HaLow开发规模在全球范围扩展，美国工业嵌入式无线网络系统领域的领导者Gateworks获选成为首家合作伙伴中国
2026.05.08 -
Arm 宣布推出 Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能
Arm Performix 通过整合 Arm 计算平台的性能数据洞察与优化能力，助力开发者规模化拓展高性能、高能效的 AI 智能体体验。新闻重点-
2026.05.08 -
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国内首颗集成RRAM ZCU发布，欧冶半导体打破巨头垄断
在汽车正在加速向电动化和智能化演变的当下，汽车电子的E E架构也正在发生悄然的变化——从硬件高度分散、功能彼此孤立的分布式ECU架构，...
2026.05.02 -
重磅启幕｜ST-elflect（易星标技术）工业前沿技术应用展示中心正式启用，共启产业创新新征程
强强联手启新程，技术赋能向未来！2026年4月20日，ST-elflect（易星标技术）工业前沿技术应用展示中心启用仪式圆满落幕，行业精英、高校学
2026.04.30 -
引领未来出行变革，Arm 助力中国智能汽车加速升级
第十九届北京国际汽车展览会（2026 北京车展）正在如火如荼地展开，作为汽车产业的重要风向标，本届车展集中展现了智能汽车产业的前沿突破
2026.04.30 -
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144通道PCIe 5.0超大规格交换芯片，国产首发，青芯“造”
———2026年五一献礼，致敬每一位默默前行的芯片手艺者青芯半导体144通道 PCIe 5 0超大规格交换芯片，WL-G5144，打完了从设计到专家鉴定
2026.04.30 -
从智能汽车到端侧智能体，芯擎科技重装亮相北京车展
2026年4月24日，高性能车规和工业芯片领航者——芯擎科技携全栈产品矩阵重装亮相2026（第十九届）北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同
2026.04.30 -
5纳米AI舱驾融合芯片发布，芯擎全面出击
正如芯擎科技创始人、CEO汪凯博士在日前的车展中所说，自2021年发布中国首款7nm米车规级座舱芯片以来，整个行业大背景发生了很大的变化。一
2026.04.30 -
预告2500TOPS芯片，黑芝麻智能从车开始，全面布局端侧AI
这些年，卷已经成为了中国汽车行业的主旋律。无论是上游的芯片、算法和软件供应商，还是中游的方案供应商，或者是下游的车厂，汽车供应链的
2026.04.30 -
当GPU不再够用，英伟达开始押注另一种计算
2025年12月24日，当大多数人仍沉浸在节日氛围中时，英伟达却以约200亿美元悄然完成了一笔分量十足的技术并购。交易的对象是Groq——这家由
2026.04.29 -
黑芝麻智能与如祺出行达成战略合作，共推本土化高性能L4无人驾驶生态发展
4月24日，2026北京车展首日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与出行科技与服务公司如祺出行正式宣布达成战略合作。双方将围绕L4级别无人
2026.04.29 -
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办芯连万物 智赋全域发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能
2026.04.29
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