高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
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2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.294月10日,浙江嘉兴南湖区一季度重大项目集中桩基开工。浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目等54个项目参与其中,总...
半导体行业观察:4月8日,华为在国内推出P40系列5G手机。其中,P40 Pro+不仅搭载了多达7个摄像头,还采用了华为迄今最大的手机CMOS传感器(...
半导体行业观察:先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中,扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术,其发展受到了业界的关...
半导体行业观察:研究公司Gartner Inc 今天修改了对全球半导体市场的预测,称现在预计由于冠状病毒的爆发,收入将下降。
半导体行业观察:第一代半导体材料一般是指硅(Si)元素和锗(Ge)元素,其奠定了20 世纪电子工业的基础。第二代半导体材料主要指化合物半...
半导体行业观察:被称为“广州第一芯”的粤芯半导体,拥有广州市第一条、广东省唯一一条量产的12英寸芯片生产线。面对疫情带来的挑战,粤芯...
半导体行业观察:最新消息,据《科创板日报》报道,华为于今晚(4月8日)举行的2020年春季发布会上,将发布一款充电器新品(单品),功率65w。
半导体行业观察:4月1日,清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军教授在清华五道口在线大讲堂进行了主题分享《芯片还将伴随我们一百...
疫情期间,武汉新芯始终保持70%以上产能运转,而且在疫情恢复的3月底就迅速将产能提升至100%!这家公司究竟有什么法宝可以如此高效,逆势而...
日前,北京市科学技术奖励工作办公室公示了2019年度北京市科学技术奖各评审委员会项目评审结果,中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电...
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半导体行业观察:拉动世界技术革新的美国IT巨头「GAFA(谷歌、苹果、Facebook、亚马逊)」2019年因信息垄断和安全问题招致批评,2020年的...
半导体行业观察:世界知识产权组织(WIPO)在其年度报告中称,全球去年提交了创纪录的265,800件国际专利申请,比2018年增长5 2%。