长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:根据研究人员的说法,该测试将减少当前测试的成本。这样,他们将有能力一天生产多达500个微芯片。这将节省多达当前花费的90%。
A13处理器,iOS系统和4 7英寸屏幕是iPhone SE 2020版本的最大卖点。如果您是轻量级的手机用户,那么值得购买iPhone SE 2020版本。如果...
台积电总裁魏哲家透露,台积电7nm需求强劲,接单畅旺,并看好7nm占全年晶圆销售营收比重将超过30%。5nm已准备好,将于下半年导入量产,为...
半导体行业观察:StarBleed漏洞会影响Xilinx(Spartan,Artix,Kintex,Virtex)的7系列以及早期版本Virtex-6的FPGA。
半导体行业观察:如今的激光雷达装置又大又笨重,因此很难将它们集成到车辆的外部。它们也非常昂贵,每个成本高达10,000美元,斯坦福大学设...
半导体行业观察:据说AMD正在开发基于Zen 2的四核CPU,以在入门级领域与英特尔即将面世的第十代Comet Lake-S Core i3处理器展开竞争。
兴发集团今天发布再融资预案,公司拟非公开发行不超过8800万股股份,募集资金不超过8 8亿元,投资于6万吨 年芯片用超高纯电子级化学品项...
基于中国政府相关通知,以及全球新冠肺炎疫情造成的影响,GSMA将取消举办原定于2020年6月30日-7月2日举行的2020 MWC 上海活动。
半导体行业观察:根据Counterpoint Research的最新季度手机报告,三星电子和海思(华为)是前五名智能手机应用处理器(AP)制造商中唯一...
半导体行业观察:台积电于4月16日公布2020年第一季度业绩。其一季度营收、净利润均超市场预期。台积电公告显示,其本季度营收为3106亿新台...
半导体行业观察:为苹果公司的iPhone提供关键组件的芯片制造商博通公司(Broadcom Inc )告诉客户,由于Covid-19大流行导致全球供应链中...
半导体行业观察:2019年半导体市场整体低迷、设备投资也不振。由于EUV光刻(Lithography)量产工程的导入、以中国为首的新兴企业设计活动的...
由中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会共同发起,开启我国境内集成电路全产业链人才状况调研,全面了解中国半导体企业及人才的...
今日, openEuler社区在线召开首届openEuler峰会2020(openEuler Virtual Summit 2020),旨在与计算产业界分享最新产业进展、研讨新版本...
4月18日,三星Galaxy A71 5G手机将正式开卖。三星Galaxy A71 5G搭载了汇顶科技提供的屏下光学指纹方案以及语音通话增强解决方案,为消...