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“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30 -
为何下一代AI SoC都在选择UCIe？奎芯科技给出技术答案
2025.07.10 -
是德科技十周年：定义测量新范式，与本土创新共赴技术新程
2025.07.09 -
重磅！泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18 -
史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17 -
从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11 -
史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28 -
首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造
2025.04.21
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ASML谈EUV光刻机未来的发展
半导体行业观察：在2018年末，三星和台积电推出了具有5至7个EUV层的7nm晶圆代工逻辑工艺，两家公司在整个2019年也都加快了这些工艺的生产，...
2020.04.21 -
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芯联芯评论“后Wave Computing时代”的MIPS未来——宣布两代衍生处理器IP研发计划
上海芯联芯智能科技有限公司，针对网络Wave Computing破产的传闻，发文表示美国MIPS®可能脱离Wave Computing的管理，芯联芯拥有MIPS处理...
2020.04.21 -
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IPN科学家开发出一种可检测 COVID-19 的芯片
半导体行业观察：根据研究人员的说法，该测试将减少当前测试的成本。这样，他们将有能力一天生产多达500个微芯片。这将节省多达当前花费的90％。
2020.04.19 -
除了A13 芯片的卖点， iPhone SE值得买吗？
A13处理器，iOS系统和4 7英寸屏幕是iPhone SE 2020版本的最大卖点。如果您是轻量级的手机用户，那么值得购买iPhone SE 2020版本。如果...
2020.04.19 -
台积5nm就绪，为客户催生新商机
台积电总裁魏哲家透露，台积电7nm需求强劲，接单畅旺，并看好7nm占全年晶圆销售营收比重将超过30％。5nm已准备好，将于下半年导入量产，为...
2020.04.19 -
FPGA 中的 StarBleed 漏洞，可能会影响到赛灵思
半导体行业观察：StarBleed漏洞会影响Xilinx（Spartan，Artix，Kintex，Virtex）的7系列以及早期版本Virtex-6的FPGA。
2020.04.19 -
“芯片上雷达技术”开启自动驾驶新时代
半导体行业观察：如今的激光雷达装置又大又笨重，因此很难将它们集成到车辆的外部。它们也非常昂贵，每个成本高达10,000美元，斯坦福大学设...
2020.04.19 -
与英特尔再次竞争？传 AMD 正在开发新的 Ryzen 3 CPU
半导体行业观察：据说AMD正在开发基于Zen 2的四核CPU，以在入门级领域与英特尔即将面世的第十代Comet Lake-S Core i3处理器展开竞争。
2020.04.19 -
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兴发集团欲增募资8.8亿元加码半导体材料
兴发集团今天发布再融资预案，公司拟非公开发行不超过8800万股股份，募集资金不超过8 8亿元，投资于6万吨 年芯片用超高纯电子级化学品项...
2020.04.18 -
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GSMA宣布取消举办2020 MWC上海
基于中国政府相关通知，以及全球新冠肺炎疫情造成的影响，GSMA将取消举办原定于2020年6月30日-7月2日举行的2020 MWC 上海活动。
2020.04.18 -
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超越苹果，三星成为全球第三大手机AP供应商
半导体行业观察：根据Counterpoint Research的最新季度手机报告，三星电子和海思（华为）是前五名智能手机应用处理器（AP）制造商中唯一...
2020.04.17
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