长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17成都旋极星源信息技术有限公司(以下简称:旋极星源)是国内领先的基于自主半导体IP的无线连接解决方案提供商,旋极星源一直专注于低功耗物...
2020年12月30日,UWB芯片设计公司瀚巍微电子(以下简称“瀚巍”)宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投,MediaTek、高榕资...
一种专门为支持人工智能工作负载设计的新型微处理器——IPU智能处理器的制造商Graphcore今天宣布,其已在E轮融资中筹集了2 22亿美元,增资...
12月28日,山东产业技术研究院高端集成电路产业集群签约暨8K超高清芯片创新成果发布会在济南举行。济南市委副书记、市长孙述涛,山东产业技...
2020年12月29日,天津飞腾信息技术有限公司(以下简称“飞腾公司”)在天津举办了2020飞腾生态伙伴大会。大会以“芯科技 新生态 共飞腾”...
芯来科技成立于2018年 ,致力于“RISC-V架构的处理器内核IP研发及商业化”,以基于RISC-V架构的通用处理器、安全处理器、AI处理器为核心技...
近日,宝马集团宣布将对全球逾75万辆汽车进行OTA(Over-The-Air Technology)升级,将车内的宝马7 0操作系统升级到最新版本。升级内容涉...
在ICCAD 2020 “IP与IC设计”分论坛上,摩尔精英IT CAD及EDA云计算服务副总裁王汉杰发表了 “芯片设计云计算发展规划”的演讲。当半...
在ICCAD 2020“先进封装与测试分论坛”分论坛上,摩尔精英COO董伟发表了“探索中国半导体封测新格局”的演讲。以不平凡的2020年为开篇,董...
在ICCAD 2020“FOUNDRY与工艺”技术分论坛上,摩尔精英流片服务总监王龙发表了“服务芯创者的流片探索”的演讲,分析了火爆的纯晶圆代工市...
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在首届国际科创节暨全球数字大会中,以其在数字化...
近期,“2020年第三届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第五届智能互联创新大赛”总决赛在南京圆满收官,来自全国近百所高校的学生凭借...
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其2020全新上线的系列宣传片《东找西找,贸泽一站...
从上世纪60年代开始,电子产业便经历了从美国、到日本、再到韩国、中国台湾的变迁,如今中国大陆由于市场需求的推动,成为新兴电子产业的中...
2020年12月17日上午,由广州市荔湾区人民政府和北京首创高科技发展有限公司主办的“2020中国广州集成电路产业发展峰会”在广州市荔湾区白天...
苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”)宣布完成超过1 5亿人民币的A+轮融资,由君海创芯领投,元禾控股等基金跟投,湖北小米长...
2020年12月18日,在为期三周的亚马逊re:Invent全球大会即将闭幕之际,亚马逊全球副总裁、首席技术官Werner Vogels博士发表压轴演讲,分享...
12月17-18日,以“自立自强,在危机中育新机”为主题的2020中国(上海)集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。本次峰会由上海市经济和信息...
2020年,全球人工智能市场规模超过 1500亿美元,未来4年还将保持快速增长,年复合增长率未17%,到2024年将超过3000亿美元。到2025年,人工...
2020年12月17日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)日前宣布其隔离系列产品通过VDE...
双MOSFET器件通过节省空间、减少器件数量和提高可靠性,简化汽车电磁阀控制电路。
半导体行业观察:华尔街日报「股闻天下」专栏作家Jacky Wong在文章中指出,拜登政府上台后,美中科技战很可能持续下去,只不过适度软化语...