最新新闻
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“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30 -
为何下一代AI SoC都在选择UCIe？奎芯科技给出技术答案
2025.07.10 -
是德科技十周年：定义测量新范式，与本土创新共赴技术新程
2025.07.09 -
重磅！泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18 -
史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17 -
从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11 -
史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28 -
首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造
2025.04.21
频道新闻
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亚马逊首席技术官预测2021：八大技术趋势改变世界
2020年12月18日，在为期三周的亚马逊re:Invent全球大会即将闭幕之际，亚马逊全球副总裁、首席技术官Werner Vogels博士发表压轴演讲，分享...
2020.12.18 -
魏少军：关于集成电路创新的一些思考
12月17-18日，以“自立自强，在危机中育新机”为主题的2020中国（上海）集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。本次峰会由上海市经济和信息...
2020.12.18 -
“水利万物而不争”，英特尔第四期AI百佳创新激励计划正式启动！
2020年，全球人工智能市场规模超过 1500亿美元，未来4年还将保持快速增长，年复合增长率未17%，到2024年将超过3000亿美元。到2025年，人工...
2020.12.17 -
国内首家！纳芯微隔离产品通过VDE增强隔离认证
2020年12月17日－国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)日前宣布其隔离系列产品通过VDE...
2020.12.17 -
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Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供历经十亿个周期测试的可靠重复雪崩性能
双MOSFET器件通过节省空间、减少器件数量和提高可靠性，简化汽车电磁阀控制电路。
2020.12.16 -
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美国将联手盟友，压制中国半导体？
半导体行业观察：华尔街日报「股闻天下」专栏作家Jacky Wong在文章中指出，拜登政府上台后，美中科技战很可能持续下去，只不过适度软化语...
2020.12.16 -
[原创] 英伟达人人“凡尔赛”
半导体行业观察：很遗憾，英伟达CEO黄仁勋缺席了昨天的GTC CHINA大会，作为英伟达一年一度的大会，并且极其看重中国市场的英伟达，“教主...
2020.12.16 -
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韩国芯片出口大增40%
半导体行业观察：据MoneyDJ报道，半导体的持续走高，推动南韩11月份资讯通讯科技(ICT)出口额创今年来最大增幅，其中系统整合芯片(System LSI)暴增近40%。
2020.12.16 -
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西人马完成B轮融资，加速“端-边-管-云-用”一体化解决方案建设！
近日，西人马联合测控（泉州）科技有限公司获B轮领投方融资。该轮融资由上海金浦创新股权投资管理有限公司、上海国际集团资产管理有限公司...
2020.12.16 -
[原创] 日本半导体的一支“奇兵”
半导体行业观察：近日，据日经报道，东芝和富士电机将合计投资2000亿日元（合19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量，以适应世界各国...
2020.12.16 -
推动国内大循环，电子产业如何把握当下机遇？
2020年12月15日，中国电子信息博览会组委会在北京召开新闻发布会，宣布第九届中国电子信息博览会（以下简称“CITE 2021”）将于2021年4月9...
2020.12.15 -
专访TowerSemi秦磊，探寻国产模拟芯片的发展之路
今年年初，TowerJazz Semiconductor正式启用新品牌，更名为Tower Semiconductor（以下简称TowerSemi）。该公司表示，启用新的品牌标识将
2020.12.15 -
新基建时代下，Socionext用“芯”助推5G加速发展
12月10日-11日，在中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）上，Socionext中国市场总监郝冬艳女士受...
2020.12.14 -
中科银河芯推出高速测温芯片 消费级产品迎来高速度、低功耗时代
近日，来自中科院微电子所的高性能传感器芯片研发商——北京中科银河芯科技有限公司（以下简称“中科银河芯”），正式发布了一款消费级产品...
2020.12.14 -
AWS和Arm展现生产级的云端电子设计自动化
通过将半导体设计与验证迁移到AWS基于Graviton 2处理器的实例，Arm降低了成本和调度新项目的风险，并将吞吐量提高10倍，使工程师可以专注...
2020.12.11 -
ICCAD 2020圆满落幕，视觉芯片崭露头角
一年一度的中国集成电路设计业盛会（ICCAD）于12月11日在重庆悦来国际会议中心圆满落幕，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军...
2020.12.11 -
ICCAD2020张竞扬：服务中国芯创业者的探索
在12月10日于重庆举办的中国集成电路设计业2020年会（ICCAD 2020）高峰论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了“服务中国芯创业者的探索...
2020.12.11 -
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国微思尔芯重磅发布Logic Matrix ，改写原型验证大容量高性能新标准
2020年12月10日，“中国集成电路设计业2020年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛” （ICCAD 2020）在重庆悦来国际会议中心隆重开幕。国微...
2020.12.10 -
CMSemicon首款RISC-V内核MCU问世 集成模拟外设简化设计
近日，专注混合信号SoC创新研发者中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称CMSemicon），宣布正式发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器-A...
2020.12.09
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