重磅!泰瑞达与昂科技术达成战略合作,共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17从封装到全产业链,汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28首款国产自研设备亮相,奥芯明加码中国制造
2025.04.21先进封装火热背后,不可低估的重要玩家
2025.04.17材料革命:先进封装技术的下一个引爆点
2025.04.16一家少被提及的封装企业
2025.04.152020年11月26日至28日,以“5G赋能 共享共赢”为主题的2020世界5G大会在广州召开。作为5G领域的国际性盛会,世界5G大会汇聚了全球信息通信...
作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR)近日发布了应用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔电镀...
半导体行业观察:IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格,在IC封测产业扮演领头羊的角色,相关材料供应链也跟着水涨船高,其中IC导线架产业...
半导体行业观察:比利时的独立半导体高科技研究机构---imec每年都会在东京举办“imec Technology Forum(ITF) Japan”,并介绍他们的年度...
摩尔精英宣布ATE测试专家王兴仁先生加盟,担任芯片测试服务副总裁一职,负责领导芯片测试业务拓展和测试工程中心运营管理。
半导体行业观察:日前,工信部副部长王志军今天坦承,如今国内芯片制造业也和钢铁、水泥业般出现了盲目投资和烂尾项目,需要加强监督。而兼...
半导体行业观察:虽然苹果先前收购了Intel的基频晶片业务,但苹果距离推出自研产品似乎还有相当长的路要走。先前苹果和高通和解后签署了长...
半导体行业观察:过去二十多年,基于Arm架构设计的芯片推动了移动革命,并被安装在我们世界的大多数已连接设备中。但是,随着英伟达计划收...
2020年11月27日,在2020年世界5G大会召开期间,以“5G与工业互联网融合发展的乘数效应”为主题的5G与工业互联网论坛正式举行。
2020年11月26日-11月27日,由瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)举办的第五届开发者大会在福州喜来登酒店举行。本届开发者大会...
11月27日,北京 —— 柔宇科技和中国电信在北京举办电信版FlexPai 2折叠屏手机新品发布会,并宣布成立“中国电信·柔宇科技融合创新实验...
半导体行业观察:据路透社报道,今天,韩国LG公司表示,其董事会已决定重组LG集团,将显示芯片设计厂商Silicon Works Co Ltd等一些分支...