长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
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2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装,带有可湿锡焊接侧...
北京时间12月1日消息,2020年备受期待的AI芯片创新峰会——GTIC 2020 AI芯片创新峰会在北京成功举办!这场峰会在中国光学工程学会举办的2...
半导体行业观察:近十年来,不少为手机提供芯片技术支持的公司要撼动计算机市场。但他们大多铩羽而归。现在,这种情况似乎最终正在改变,因...
半导体行业观察:自2007年推出面向移动计算新时代的Snapdragon平台,并在当年发布全球首款主频为1Ghz的移动处理器QSD8250以来,高通的“骁...
半导体行业观察:随着台积电等晶圆代工厂持续扩建新厂,制程向3纳米及2纳米世代微缩,DRAM制造技术采用极紫外光(EUV)制程,NAND Flash的...
半导体行业观察:Nordic Semiconductor今天宣布,公司已经收购了Imagination Technologies的Ensigma Wi-Fi开发团队和相关的Ensigma Wi-Fi IP技术资产。
半导体行业观察:最近,FeFET初创者FMC获得了包括默克,SK Hynix,IMEC,Robert Bosch和Tokyo Electron以及现有的投资者eCapital等公司...
半导体行业观察:十年前,一个想法诞生于加利福尼亚大学伯克利分校的一个实验室中,他们创造了一种通用的计算机芯片语言,按照他们的设想,...
半导体行业观察:近期,知名半导体行业分析师Robert Castellano表示,应用材料(AMAT)将在2020年超过ASML,重新成为半导体设备的头羊。
2020年11月26日至28日,以“5G赋能 共享共赢”为主题的2020世界5G大会在广州召开。作为5G领域的国际性盛会,世界5G大会汇聚了全球信息通信...
作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR)近日发布了应用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔电镀...
半导体行业观察:IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格,在IC封测产业扮演领头羊的角色,相关材料供应链也跟着水涨船高,其中IC导线架产业...