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2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.172020年12月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海...
继之前推出的“周易”、“山海”和“星辰”系列自研产品线之后,安谋中国在近日又推出了新的IP产品线,那就是他们历经两年多时间开发出来的...
Crucial 英睿达消费级移动固态硬盘产品系列增添新成员,Crucial 英睿达 X6 和 X8 性能卓越、稳定可靠、性价比高,可供随时随地访问数字内容
半导体行业观察:在美光宣布他们的176L NAND开始以Crucial品牌产品发货之后,SK hynix是第二家达到这一层数的NAND制造商。
半导体行业观察:“对于这个行业,我从来没有见过更好的时机,”摩根士丹利(Morgan Stanley)全球半导体投资银行业务主席Mark Edelsto...
半导体行业观察:根据彭博社的最新报道,苹果正在开发一款新的ARM处理器,该处理器具有多达32个高性能CPU内核,该处理器可能会在2021年下半...
2020年12月8日,一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英,宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投。
2020年EDA行业领军企业国微集团大动作频频,继自动化布局布线工具之后,又一款重量级产品已经蓄势待发--硬件仿真加速器即将震撼发布。
2020年12月8日,一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英,宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投,重庆仙桃数据谷投...
半导体行业观察:根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,虽受到疫情干扰,但仍乐观预估2020年全球半导体产值约4,260亿美元(约新台币12...
半导体行业观察:谈到新一代非易失内存(NVRAM) 存储级内存(SCM),ReRAM(忆阻器)、PCM(相变内存)、MRAM(磁性内存)这些新技术,我...
半导体行业观察:智能手机和PC的制造商总是渴望为客户提供竞争对手无法提供的体验。过去,供应商在争夺最好的人体工程学,软件和一些专有功...
12月4日16时16分,上海保隆汽车科技股份有限公司与琻捷电子科技有限公司(母公司名称南京英锐创电子科技有限公司,英文名称SENASIC)战略投...