长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17汽车是MCU占比最大、最具潜力的应用场景,当汽车迈入智能化、电动化、共享化、网联化的“新四化”时代,车用MCU迎接新机遇的同时,也迎来更...
半导体行业观察:这些年来,相信各位闲闲没事,就会在网路各角落看到,不同领域的各路英雄好汉一直有相同疑惑:为何今天的x86 处理器市场...
半导体行业观察:进入最近两个月,因为三星3nm的大进步,还有台积电宣布在5nm乃至3nm进展,2nm规划,这就引发了大家对晶体管未来的担忧。
半导体行业观察:被市场誉为台湾DRAM教父的大陆紫光集团全球执行副总裁高启全,在五年合约期满后,于10月1日正式离开紫光集团。高启全对外...
半导体行业观察:日前,全球领先的创新,经过硅验证的片上网络(NoC)互连IP的全球领先供应商Arteris IP宣布,公司与Magillem Design Se...
半导体行业观察:自Pixel 2以来,Google一直在其智能手机中包含自己的配套芯片组,以改善摄影和其他功能。不过,随着Google确认其最新的旗...
芯片市场这一方舞台,各个技术都是“角儿”,随着一些海量级新兴市场的崛起,Nor Flash与NB-IoT芯片名噪一时,成为“网红”。
半导体行业观察:除了先进制程之外,先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术,像是2 5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。
半导体行业观察:如果Nvidia成功收购Arm,该公司将成为许多行业和市场上最具创新力的半导体公司。这项收购一旦实现,将使Arm生态系统更具竞...
半导体行业观察:英特尔的Omni-Path Architecture高速互连技术在一家独立的公司中获得了新生,这家独立的公司从芯片制造商中剥离出来并筹...
半导体行业观察:在全球半导体产业中,许多国家都致力于实现价值最大化。但是志同道合的国家也可以通过发展技术和生态系统,知识产权和贸易...
半导体行业观察:随着我们看到越来越多的嵌入式技术集成到我们的日常生活中,功能安全在计算领域变得越来越重要。ARM的汽车增强(Automotiv...
半导体行业观察:对于半导体行业关注者来说,有一系列事件可能会引起关注。英特尔和英伟达这两家最大的高性能芯片公司正在稳步前进。这意味...