长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:9月26日,“中芯被美国实施出口管制”一事引起了业内的高度关注,再加之本月初有传言美国认为中芯有“涉军”嫌疑,威胁要...
2020年9月29日,由中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)主办的第十五届“中国芯”优秀产品征集专家评审会在北京召开。清华大学教授、...
半导体行业观察:近日,国家发改委、科技部、工信部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导...
半导体行业观察:9月28日消息,在近日举办的国科嘉和基金2019年度合伙人大会上,中国工程院院士倪光南受邀出席,并发表主题为《迎接开源芯...
半导体行业观察:据台媒Digitimes报道,台积电将扩大采购EUV 设备,明年机台就将超过50 之数,估计可达55 台,非常可观。
半导体行业观察:半导体技术发展史的本质就是晶体管尺寸的缩小史。从上世纪七十年代的10微米节点开始,遵循着摩尔定律一步一步走到了今天...
半导体行业观察:毋庸置疑,第三代半导体最近真的很火。相关股市板块逆势而上,据同花顺iFinD数据,26只第三代半导体概念股半个月的总市值...
2020年9月28日- RISC-V处理器IP供应商赛昉科技有限公司,发布全球首款基于RISC-V的人工智能视觉处理平台——惊鸿7100。
目前国内IP(特别是中高端处理器的IP)和EDA市场被国外厂商高度垄断,国外IP在中国的市场占有率超过85%。中国的芯片公司长期以来对国外IP...
作为FPGA的发明者——赛灵思,手握极具灵活性、高性能的FPGA技术,似乎看别的芯片都有一种嫌弃不够畅快的感觉。当瞄上显示领域时,就会发出...
传感器作为现代科技的前沿技术,被认为是现代信息技术的三大支柱之一,也是国内外公认的最具有发展前途的高技术产业。各国都极为重视传感器...
半导体行业观察:自FPGA诞生以来,FPGA(现场可编程门阵列)就引起了人们的关注。在1980年代中期,Ross Freeman和他的同事从Zilog购买了该...