重磅!泰瑞达与昂科技术达成战略合作,共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17从封装到全产业链,汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28首款国产自研设备亮相,奥芯明加码中国制造
2025.04.21先进封装火热背后,不可低估的重要玩家
2025.04.17材料革命:先进封装技术的下一个引爆点
2025.04.16一家少被提及的封装企业
2025.04.15澜起科技于9月16日宣布其PCIe 4 0 Retimer系列芯片已成功量产,进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局。
半导体行业观察:最近苹果在发布会上公开了新的A14 SoC。根据发布会,该SoC将用于新的iPad上,而根据行业人士的推测该SoC也将会用在新的iPhone系列中。
在行业朋友的共同支持下, 芯创投 · 云路演 项目已圆满走过六期,源源不断的项目方申请更加坚定了芯创投 · 云路演项目始终坚持半导
最近,三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8 44亿美元,是三星首次...
随着5G、电动车等新应用兴起,氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体后市看好,台厂在晶圆代工龙头台积电领头下积极卡位,包括世界先...
国际半导体产业协会(SEMI)公告,北美半导体设备制造商8月出货金额达26 5亿美元,改写2020年以来单月新高,较7月最终数据25 7亿美元相比...
苹果公司在其最新活动“ Time Flies”中推出了全新的iPad Air,其中装有功能强大的A14 Bionic芯片(5纳米芯片组)。这使得iPad Air成...
三星电子和SK Hynix希望开始半导体制造工艺的新时代。其中,三星电子计划量产业界首批采用3纳米环绕式栈极(gate-all-around,简称GAA)工...
近日,是德科技在上海举办年度盛会Keysight World 2020,此次大会以“Innovate Next(迎接下一个创新浪潮)”为主题,邀请众多行业领袖...
韩国在AI方面非常活跃。他们不需要在屋顶上吹牛。如果您四处挖掘,则有很多提示。我与Arteris IP的Kurt Shuler进行了交谈,以获得更好的...
光刻机设备是所有半导体设备中复杂度最高、精度最高、单台价格最高的设备,也是现代工业的集大成者。可以说,年产值几百亿美元的半导体设备...
近日,有报道指出,Multicolumn电子束光刻技术(MEBL)领域的领导者Multibeam Corporation早前确认已开始一项雄心勃勃的项目,无需使用任...
数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell(NASDAQ:MRVL)日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC, TWSE:2330...