长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17最近,三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8 44亿美元,是三星首次...
随着5G、电动车等新应用兴起,氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体后市看好,台厂在晶圆代工龙头台积电领头下积极卡位,包括世界先...
国际半导体产业协会(SEMI)公告,北美半导体设备制造商8月出货金额达26 5亿美元,改写2020年以来单月新高,较7月最终数据25 7亿美元相比...
苹果公司在其最新活动“ Time Flies”中推出了全新的iPad Air,其中装有功能强大的A14 Bionic芯片(5纳米芯片组)。这使得iPad Air成...
三星电子和SK Hynix希望开始半导体制造工艺的新时代。其中,三星电子计划量产业界首批采用3纳米环绕式栈极(gate-all-around,简称GAA)工...
近日,是德科技在上海举办年度盛会Keysight World 2020,此次大会以“Innovate Next(迎接下一个创新浪潮)”为主题,邀请众多行业领袖...
韩国在AI方面非常活跃。他们不需要在屋顶上吹牛。如果您四处挖掘,则有很多提示。我与Arteris IP的Kurt Shuler进行了交谈,以获得更好的...
光刻机设备是所有半导体设备中复杂度最高、精度最高、单台价格最高的设备,也是现代工业的集大成者。可以说,年产值几百亿美元的半导体设备...
近日,有报道指出,Multicolumn电子束光刻技术(MEBL)领域的领导者Multibeam Corporation早前确认已开始一项雄心勃勃的项目,无需使用任...
数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell(NASDAQ:MRVL)日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC, TWSE:2330...
半导体行业观察:众所周知,卓胜微是一家专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开 关、射频低噪声放大器、射频滤...