长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:最先进工艺的芯片设计环节成本已经高于4亿美金,高昂的成本让芯片研发的容错率降至冰点,“验证”,变得日益重要。IC设计...
半导体行业观察:自1月23日武汉宣布封城以来,位于疫情中心的长江存储成为海内外从业者的目光焦点。作为3D NAND Flash行业的新秀,紫光集...
半导体行业观察:本月,市场研究公司Omdia(前IHS Markit)公布了2019年销售排名前10的日本半导体厂商榜单。
终端人工智能解决方案领导厂商耐能今日宣布,高通前台北工程研发总经理陈俊宇(Davis Chen)出任公司工程副总裁。他将领导耐能工程研发团...
半导体行业观察:4月2日,Microsoft宣布已与许多领先的半导体公司合作,以扩大其Azure云计算平台。这家大型技术巨头与Microchip,恩智浦,...
半导体行业观察:韩国半导体公司SK Hynix早前表示,将于2020年内开始量产DDR5记忆体芯片,并强调DDR5具有更高的资料传输效能,以及更低的...
半导体行业观察:专注于用于连接的家庭,有线和无线基础设施以及工业以及多应用市场的模拟和混合信号集成电路开发的MaxLinear及其全资子公...
半导体行业观察:据台媒Digitimes报道,三星和台积电一直在推进制造工艺的激烈竞争中,这家韩国代工厂的目标是在3nm生产上击败其台湾竞争对...
半导体行业观察:在上个月底,据华尔街日报报道,特朗普(Donald Trump)政府正在推进新的限制措施,旨在切断中国通信设备制造商华为技术有...
2020年4月5日,中国广州-全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)的BLE(Bluetooth Low ...
半导体行业观察:据外媒报道,根据一份泄露的图片显示,“iPhone 12 Pro”可能会更新其后置摄像头的布局,其将在iPhone的后置摄像头中增...
半导体行业观察:全球第一大MLCC厂村田染疫,该公司位于福井县的工厂有员工确诊新冠肺炎,工厂将因此暂时停工至7日,该工厂以生产手机、电...
半导体行业观察:2015 年俄罗斯的MCST(Moscow Center for SPARC Technologies)发表四核心国产处理器Elbrus-4C,其中两个核心转译x86 指令集,两个核心当一般用途
半导体行业观察:在2019 年 4 月,华为注册成立了一家资本达 7 亿元人民币的子公司哈勃投资去从事创业投资业务。并投资了苏州裕太车通...
半导体行业观察:日前,美光发布第二季度财报,其在电话会议中美光透露,即将开始批量生产其基于公司新的RG(replacement gate)架构的第...